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整流器 设备 数据
表面 挂载
肖特基 电源 整流器
塑料 sod–123 包装
这 肖特基 电源 整流器 雇用 这 肖特基 屏障 principle 和 一个
屏障 metal 那 生产 最优的 向前 电压 drop–reverse 电流
tradeoff. ideally suited 为 低 电压, 高 频率 整流, 或者 作 自由
转动 和 极性 保护 二极管 在 表面 挂载 产品 在哪里
紧凑的 大小 和 重量 是 核心的 至 这 系统. 这个 包装 提供 一个
alternative 至 这 无铅 34 melf 样式 包装. 这些 state–of–the–art
设备 有 这 下列的 特性:
•
保护环 为 压力 保护
•
非常 低 向前 电压 (0.38 v 最大值 @ 0.5 一个, 25
°
c)
•
125
°
c 运行 接合面 温度
•
环氧的 满足 ul94, vo 在 1/8
″
•
包装 设计 为 最优的 automated 板 组装
机械的 特性
•
卷轴 选项: mbr0520lt1 = 3,000 每 7
″
卷轴/8 mm 录音带.
卷轴 选项:mbr0520lt3 = 10,000 每 13
″
卷轴/8 mm 录音带.
•
设备 标记: b2
•
极性 designator: cathode 带宽
•
重量: 11.7 mg (大概)
•
情况: 环氧的, 模塑的
•
完成: 所有 外部 surfaces corrosion resistant 和 终端 leads 是 readily solderable
•
含铅的 和 挂载 表面 温度 为 焊接 目的: 260
°
c 最大值 为 10 秒
最大 比率
比率 标识 值 单位
顶峰 repetitive 反转 电压
working 顶峰 反转 电压
直流 blocking 电压
V
RRM
V
RWM
V
R
20 伏特
平均 调整的 向前 电流 (评估 v
R
) t
L
= 90
°
C I
f(av)
0.5 放大器
non–repetitive 顶峰 surge 电流
(surge 应用 在 评估 加载 情况 halfwave, 单独的 阶段, 60 hz)
I
FSM
5.5 放大器
存储 温度 T
stg
– 65 至 +125
°
C
运行 接合面 温度 T
J
– 65 至 +125
°
C
电压 比率 的 改变 (评估 v
R
) dv/dt 1000 v/
µ
s
热的 特性
热的 阻抗 — 接合面 至 包围的 (1) R
θ
JA
340
°
c/w
热的 阻抗 — 接合面 至 含铅的 R
θ
JL
150
°
c/w
电的 特性
最大 instantaneous 向前 电压 (2)
V
F
T
J
= 25
°
C T
J
= 100
°
C
伏特
最大 instantaneous 向前 电压 (2)
(i
F
= 0.1 放大器)
(i
F
= 0.5 放大器)
0.300
0.385
0.220
0.330
最大 instantaneous 反转 电流 (2)
I
R
T
J
= 25
°
C T
J
= 100
°
C
毫安
最大 instantaneous 反转 电流 (2)
(v
R
= 10 v)
(评估 直流 电压 = 20 v)
75
µ
一个
250
µ
一个
5 毫安
8 毫安
(1) fr–4 或者 fr–5 = 3.5 x 1.5 英寸 使用 这 motorola 最小 推荐 footprint.
(2) 脉冲波 测试: 脉冲波 宽度 = 300
µ
s, 职责 循环
≤
2%.
Preferred
设备 是 motorola 推荐 choices 为 future 使用 和 最好的 整体的 值.
MOTOROLA
半导体 技术的 数据
顺序 这个 文档
用 mbr0520lt1/d
motorola, 公司 1996
rev 2
MBR0520LT1
MBR0520LT3
肖特基 屏障
整流器
0.5 amperes
20 伏特
情况 425–04, 样式 1
SOD–123
motorola preferred 设备
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