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资料编号:1092221
 
资料名称:MICROMODULES
 
文件大小: 1193253K
   
说明
 
介绍:
MEMORY MICROMODULES GENERAL INFORMATION FOR D1, D2 AND C PACKAGING
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
1/13december 1999
d10, d15, d20, d22, c20, c30
MICROMODULES
记忆 micromodules
一般 信息 为 d1, d2 和 c 包装
micromodules 是 开发 specifically 为
embedding 在 smartcards 和 记忆 cards
这 micromodule 提供:
支持 为 这 碎片
电的 联系
合适的 embedding 接口 为 gluing 这
单元 至 这 塑料 包装
物理的 维度 和 联系 positions
一致的 至 这 iso 7816 标准
micromodules delivered 作 一个 持续的 超级的
35 mm 录音带. (这个 differs 从 这 标准
35 mm 录音带 在 这 间隔 距离 在
这 indexing 孔.)
描述
塑料 card, 和 这 embedded micromodule
(这个, 在 转变, carries 这 硅 碎片).
这 塑料 card 是 制造 的 pvc, abs 或者 类似的
材料, 和 能 是 在-打印 和 graphics,
text, 和 有磁性的 strips. 这 micromodule 是
embedded 在 一个 cavity 在 这 塑料 card.
这 micromodules 是 挂载 在 超级的 35 mm
metallized 环氧的 录音带, 和 是 delivered 在 reels.
这些 包含 所有 的 这 碎片 从 一个 号码 的
wafers, 包含 那些 碎片 那 是 建立 至 是
非-起作用 在 测试. traceability 是
保证 用 一个 label fixed 在 这 卷轴.
D10
D20
11
11
1
1
1
1
potting 一侧 联系 一侧
D15
D22
C30
C20
表格 1. 记忆 card 和 记忆 tag 整体的 电路
单元
请 看 这 数据 briefing 薄板 的 这些 产品 为 例子 illustrations 的 这些
micromodules
D10 st1200, st1305b, st1331, st1333, st1335, st1336, st1353, st1355
D15 st14c02, st1305b, st1335, st1336, st1355
D20 st14c02, m14c04, m14c16, m14c32
D22 m14c64, m14128, m14256
C30 m35101, m35102
C20 m35101, m35102
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