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日期 : sep.26.2002
特性
• 比率 至 1000v prv
• surge 超载 比率: 50 amperes 顶峰
• 完美的 为 打印 电路 板
• 可依靠的 低 费用 构建 utilizing 模塑的 塑料
技巧
• 挂载 位置:任何
AM150~AM1510
1.0 ampere 硅 小型的 单独的- 阶段 bridges
电压 - 50 至 1000 伏特 电流 - 1.5 amperes
机械的 数据
情况:可依靠的 低 费用 构建 utilizing 模塑的
塑料 技巧 结果 在 inexpensive 产品.
terminals: leads solderable 每 mil-标准-202,
方法 208
极性 :极性 symbols 标记 在 身体.
重量: 0.05 ounce, 1.3 grams
有 和 0.50 inch leads(p/n 增加 后缀 ”s”)
3. 数据薄板
recongnized 文件 # e111753
最大 比率 和 电的 特性
比率 在 25°cambient 温度 除非 否则 指定. resistive 或者 inductive 加载, 60hz.
为 电容的 加载 减额 电流 用 20%.
最大 recurrent 顶峰 反转 电压
最大 rms 桥 输入 电压
最大 直流 blocking 电压
最大 平均 向前 电流 t
一个
=50°C
顶峰 向前 surge 电流, 8.3ms singlehalf sine-波
superimposed 在 评估 加载
I
2
t 比率 为 fusing ( t < 8.35 ms)
最大 向前 电压 漏出 每 桥 元素 在 1.0a
最大 反转 电流 在 评估 t
J
= 25°c
直流 blocking 电压 每 元素 t
J
=125°C
典型 接合面 电容 每 leg (便条 1) cj
典型 热的 阻抗 每 leg (便条 2) r
θ
JA
典型 热的 阻抗 每 leg (便条 2) r
θ
JA
运行 温度 范围 t
J
存储 温度 范围 t
一个
单位
V
V
V
1.5
50.0
10.0
1.0
10.0
1.0
24.0
36.0
13.0
-55 至 +125
V
一个
一个
一个
2
t
µA
毫安
pF
°c/w
°C
°C
注释:
1. 量过的 在 1.0 mhz 和 应用 反转 电压 的 4.0 伏特.
2. 热的 阻抗 从 接合面 至 包围的 和 从 接合面 至 含铅的 挂载 在 p.c.b. 和 0.47 x 0.47"(12 x 12mm) 铜焊盘.
AM
单位: inch ( mm )
.220
(
5.6
)
.181
(
4.6
)
.220
(
5.6
)
.181
(
4.6
)
.031
(
0.8
)
.028
(
0.7
)
1.0
(
25.4
)
最小值
1.2
(
30.5
)
最小值
.370
(
9.4
)
.358
(
9.1
)
.217
(
5.5
)
.197
(
5.0
)
Bottom 视图
-55 至 +150
AM150
50
35
50
AM151
100
70
100
AM152
200
140
200
AM154
400
280
400
AM156
600
420
600
AM158
800
560
800
AM1510
1000
700
1000
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