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BFS17W
jul-13-20011
npn 硅 rf 晶体管

为 broadband 放大器 向上 至 1 ghz 在 集电级
电流 从 1 毫安 至 20 毫安
1
3
VSO05561
2
类型 标记 管脚 配置 包装
BFS17W MCs 1 = b 2 = e 3 = c SOT323
最大 比率
参数 标识 值 单位
集电级-发射级 电压
V
CEO
15 V
集电级-根基 电压
V
CBO
25
发射级-根基 电压
V
EBO
2.5
集电级 电流
I
C
25 毫安
顶峰 集电级 电流
,
f
= 10 mhz
I
CM
50
总的 电源 消耗
T
S

93 °c
1)
P
tot
280 mW
接合面 温度
T
j
150 °C
包围的 温度
T
一个
-65 ... 150
存储 温度
T
stg
-65 ... 150
热的 阻抗
接合面 - 焊接 要点
2)
R
thJS

205
k/w
1
T
S
是 量过的 在 这 集电级 含铅的 在 这 焊接 要点 至 这 pcb
2
为 计算 的
R
thJA
请 谈及 至 应用 便条 热的 阻抗

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BFS17W jul-13-20011 npn 硅 rf 晶体管  为 broadband 放大器向上至 1 ghz 在集电级电流从 1 毫安至 20 毫安 1 3 VSO05561 2 类型标记管脚配置包装 BFS17W MCs 1 = b 2 = e 3 = c SOT323 最大比率参数标识值单位集电级-发射级电压 V CEO 15 V 集电级-根基电压 V CBO 25 发射级-根基电压 V EBO 2.5 集电级电流 I C 25 毫安顶峰集电级电流 , f = 10 mhz I CM 50 总的电源消耗 T S  93 °c 1) P tot 280 mW 接合面温度 T j 150 °C 包围的温度 T 一个 -65 ... 150 存储温度 T stg -65 ... 150 热的阻抗接合面 - 焊接要点 2) R thJS  205 k/w 1 T S 是量过的在这集电级含铅的在这焊接要点至这 pcb 2 为计算的 R thJA 请谈及至应用便条热的阻抗

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