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资料编号:220926
 
资料名称:CHA2098RBF/24
 
文件大小: 163.09K
   
说明
 
介绍:
20-33GHz High Gain Buffer Amplifier
 
 


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CHA2098RBF
ref. : dscha2098rbf2057 -26-二月.-02 1/6 规格 主题 至 改变 没有 注意
1."
联合的 大而单一的 半导体 s.一个.s.
route départementale 128 - b.p.46 - 91401 orsay cedex 法国
电话. : +33 (0)1 69 33 03 08 - 传真 : +33 (0)1 69 33 03 09
20-33ghz 高 增益 缓存区 放大器
gaas 大而单一的 微波 ic 在 smd 无铅 包装
描述
这 大而单一的 微波 ic (mmic) 在 这
包装 是 一个 高 增益 broadband 三-
平台 大而单一的 缓存区 放大器. 它 是
从 军队 至 商业的 交流
系统. 这 电路 是 制造的 和 一个
pm-hemt 处理, 0.25µm 门 长度, 通过
孔 通过 这 基质, 空气 bridges 和
electron beam 门 lithography.
它 是 有提供的 在 一个 新 smd 无铅 碎片
运输车.
主要的 特性
broadband 效能: 20-40ghz
小 信号 增益 18db (典型)
smd 无铅 包装
pout-1db : +15dbm (典型).
维度: 5.08 x 5.08 x 0.97 mm
3
smd 包装 维度
"请 便条 那 管脚 1 是 located 在 这 更小的 left corner 的 这 包装 (front-一侧 视图) 为 所有 smd-类型 包装 从 united 大而单一的 半导体. 它 是 表明
用 一个 triangle 在 这 包装 lid. 开始 和 管脚 1 这 其它 焊盘 是 numbered 计数器-clockwise (front-一侧 视图). attention: 这 点 在 这 backside 的 这
包装 (i.e. 一侧 和 metallic 焊盘) 是 just 为 fabrication 目的 和 做 不 表明 这 location 的 管脚
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