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january 2001, rev. a©2001 仙童 半导体 公司
24-含铅的 小 外形 ic (soic)
0.300" 身体 宽度
24-含铅的 小 外形 ic (soic) 0.300" 身体 宽度
包装 维度
24 13
112
一个 .093 .104 2.35 2.65
标识
英寸
最小值 最大值 最小值 最大值
毫米
注释
A1 .004 .012 0.10 0.30
.020 0.51
B .013 0.33
C .009 .013 0.23 0.32
E .290 .299 7.36 7.60
e
.394 .419 10.00 10.65
.010 .020 0.25 0.51
H
.050 bsc 1.27 bsc
h
L .016 .050 0.40 1.27
0
°
8
°
0
°
8
°
3
6
5
2
2
N24 24
α
ccc .004 0.10——
D .599 .614 15.20 15.60
注释:
1.
2.
3.
4.
5.
6.
dimensioning 和 tolerancing 每 ansi y14.5m-1982.
"d" 和 "e" 做 不 包含 模型 flash. 模型 flash 或者
突出物 将要 不 超过 .010 inch (0.25mm).
"l" 是 这 长度 的 终端 为 焊接 至 一个 基质.
终端 号码 是 显示 为 涉及 仅有的.
"c" 维度 做 不 包含 焊盘 完成 厚度.
标识 "n" 是 这 最大 号码 的 terminals.
H
E
一个
D
e
B
A1
– c –
ccc C
含铅的 coplanarity
SEATING
平面
α
h x 45
°
L
C

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january 2001, rev. a©2001 仙童半导体公司 24-含铅的小外形 ic (soic) 0.300" 身体宽度 24-含铅的小外形 ic (soic) 0.300" 身体宽度包装维度 24 13 112 一个 .093 .104 2.35 2.65 标识英寸最小值最大值最小值最大值毫米注释 A1 .004 .012 0.10 0.30 .020 0.51 B .013 0.33 C .009 .013 0.23 0.32 E .290 .299 7.36 7.60 e .394 .419 10.00 10.65 .010 .020 0.25 0.51 H .050 bsc 1.27 bsc h L .016 .050 0.40 1.27 0 ° 8 ° 0 ° 8 ° 3 6 5 2 2 N24 24 α ccc .004 0.10—— D .599 .614 15.20 15.60 注释: 1. 2. 3. 4. 5. 6. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi y14.5m-1982. "d" 和 "e" 做不包含模型 flash. 模型 flash 或者突出物将要不超过 .010 inch (0.25mm). "l" 是这长度的终端为焊接至一个基质. 终端号码是显示为涉及仅有的. "c" 维度做不包含焊盘完成厚度. 标识 "n" 是这最大号码的 terminals. H E 一个 D e B A1 – c – ccc C 含铅的 coplanarity SEATING 平面 α h x 45 ° L C

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