仙童 半导体 product 包装 材料 disclosure
包装 类型
tssop-28
重量 的
包装 (grams)
最大
最小
1.21e-01
1.14e-01
组件
材料 重量 在
grams
substance 在
材料
wt% 在
finished
产品 最小值
wt% 在
finished
产品 最大值
cas #
37.99 40.34
铜 36.54 38.60 7440-50-8
nickel 1.14 1.21 7440-02-0
硅 0.25 0.26 7440-21-3
magnesium 0.06 0.06 7439-95-4
silver (dp) 0.00 0.20 7440-22-4
含铅的 框架
铜 合金 4.61e-02
49.60 52.67
silica 30.68 40.91
carbon 黑色 0.00 0.77
resin 7.67 17.64
锑
复合
0.26 1.53 1309-64-4
Brominated
复合
0.77 2.05 68541-56-0
封装
环氧的 6.02e-02
1.65 8.25
tin 1.40 7.01 7440-31-5
焊盘 5.83e-03
含铅的 0.25 1.24 7439-92-1
1.65 8.25
tin 1.65 8.25 7440-31-5
镀层
或者
含铅的-自由
焊盘
5.83e-03
3.21 3.55
硅 和 查出
metals
3.21 3.55 7440-21-3
碎片
硅 和
inorganic
复合
3.98e-03
0.35 0.38
silver 0.26 0.29 7440-22-4
resin 0.09 0.10
消逝 连结
adhesive 4.31e-04
0.96 1.06
金 0.96 1.06 7440-57-5
线 bond
金 线 1.19e-03
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