仙童 半导体 product 包装 材料 disclosure
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在里面 这 用电气 起作用的 或者 被动的 设备
包含 在里面 这 finished 产品.
包装 类型
tssop-56
重量 的
包装 (grams)
最大
最小
2.21e-01
2.08e-01
组件
材料 重量 在
grams
substance 在
材料
wt% 在
finished
产品 最小值
wt% 在
finished
产品 最大值
cas #
33.34 35.41
铜 32.08 33.66 7440-50-8
nickel 1.00 1.06 7439-89-6
硅 0.22 0.23 7440-66-6
magnesium 0.05 0.05 7439-95-4
silver (dp) 0.00 0.40 7440-22-4
含铅的 框架
铜 合金 7.37e-02
58.07 61.66
silica 35.92 47.89
carbon 黑色 0.00 0.90
resin 8.98 20.65
锑
复合
0.30 1.80 1309-64-4
Brominated
复合
0.90 2.39 68541-56-0
封装
环氧的 1.28e-01
1.37 6.87
tin 1.17 5.84 7440-31-5
焊盘 8.84e-03
含铅的 0.21 1.03 7439-92-1
1.37 6.87
tin 1.37 6.87 7440-31-5
镀层
或者
含铅的-自由
焊盘
8.84e-03
0.84 0.93
硅 和 查出
metals
0.84 0.93 7440-21-3
碎片
硅 和
inorganic
复合
1.90e-03
0.10 0.11
silver 0.07 0.08 7440-22-4
resin 0.02 0.03
消逝 连结
adhesive 2.22e-04
0.62 0.68
金 0.62 0.68 7440-57-5
线 bond
金 线 1.39e-03
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