外部 组件 描述
(
图示 1
)
组件 函数的 描述
1. R
i
反相的 输入 阻抗 这个 sets 这 关闭-循环 增益 在 conjunction 和 R
f
. 这个 电阻 也 形式 一个
高 通过 过滤 和 C
i
在 f
c
=
1/(2
π
R
i
C
i
).
2. C
i
输入 连接 电容 这个 blocks 这 直流 电压 在 这 amplifier’s 输入 terminals. 也 creates 一个
高通 过滤 和 R
i
在 f
c
=
1/(2
π
R
i
C
i
). 谈及 至 这 部分,
恰当的 选择 的 外部 组件
,
为 一个 explanation 的 如何 至 决定 这 值 的 C
i
.
3. R
f
反馈 阻抗 这个 sets 这 关闭-循环 增益 在 conjunction 和 R
i
.
4. C
s
供应 绕过 电容 这个 提供 电源 供应 过滤. 谈及 至 这
电源 供应 Bypassing
部分 为 信息 涉及 恰当的 placement 和 选择 的 这 供应 绕过 电容.
5. C
B
绕过 管脚 电容 这个 提供 half-供应 过滤. 谈及 至 这 部分,
恰当的 选择 的
外部 组件
, 为 信息 涉及 恰当的 placement 和 选择 的 C
B
.
典型 效能 特性
MTE 明确的 特性
便条 16:
这些 曲线 显示 这 热的 消耗 能力 的 这 LM4863MTE 在 不同的 包围的 温度 给 这些 情况:
500LFPM + 电子元件工业联合会 板:
这 部分 是 焊接 至 一个 1S2P 20-含铅的 exposed-dap TSSOP 测试 板 和 500 直线的 feet 每 分钟 的 强迫-空气 流动 横过
它.
板 信息
- 铜 维度: 74x74mm, 铜 coverage: 100
%
(buried layer) 和 12
%
(顶/bottom layers), 16 vias 下面 这 exposed-dap.
500LFPM + 2.5in
2
:
这 部分 是 焊接 至 一个 2.5in
2
, 1 oz. 铜 平面 和 500 直线的 feet 每 分钟 的 强迫-空气 流动 横过 它.
2.5in
2
:
这 部分 是 焊接 至 一个 2.5in
2
, 1oz. 铜 平面.
不 连结:
这 部分 是 不 焊接 向下 和 是 不 强迫-空气 cooled.
LM4863MTE
THD+N vs 输出 电源
ds012881-97
LM4863MTE
THD+N vs 频率
ds012881-99
LM4863MTE
THD+N vs 输出 电源
ds012881-96
LM4863MTE
THD+N vs 频率
ds012881-98
LM4863MTE
电源 消耗 vs 电源 输出
ds012881-90
LM4863MTE
(便条 16)
电源 减额 曲线
ds012881-95
LM4863
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