应用 Hints
(持续)
HEATSINKING 至-220 包装
这 热的 阻抗 的 一个 TO220 包装 能 是 减少
用 attaching 它 至 一个 热温 下沉 或者 一个 铜 平面 在 一个 PC
板. 如果 一个 铜 平面 是 至 是 使用, 这 值 的
θ
JA
将
是 一样 作 显示 在 next 部分 为 TO263 包装.
这 散热器 至 是 使用 在 这 应用 应当 有 一个
散热器 至 包围的 热的 阻抗,
θ
HA
≤θ
JA
−
θ
CH
−
θ
JC
.
在 这个 等式,
θ
CH
是 这 热的 阻抗 从 这 情况
至 这 表面 的 这 热温 下沉 和
θ
JC
是 这 热的 resis-
tance 从 这 接合面 至 这 表面 的 这 情况.
θ
JC
是
关于 3˚c/w 为 一个 TO220 包装. 这 值 为
θ
CH
de-
pends 在 方法 的 attachment, 隔热, 等
θ
CH
varies
在 1.5˚c/w 至 2.5˚c/w. 如果 这 精确的 值 是 unknown,
2˚c/w 能 是 assumed.
HEATSINKING 至-263 包装
这 至-263 包装 使用 这 铜 平面 在 这 PCB 作
一个 散热器. 这 tab 的 这些 包装 是 焊接 至 这
铜 平面 为 热温 sinking. 这 图表 在下 显示 一个
曲线 为 这
θ
JA
的 至-263 包装 为 不同的 铜 范围
sizes, 使用 一个 典型 PCB 和 1 ounce 铜 和 非 焊盘
掩饰 在 这 铜 范围 为 热温 sinking.
20069725
图示 1.
θ
JA
vs 铜 (1 ounce) 范围 为 至-263
包装
LP3893
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