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LTC3778
3778f
APPLICATIOs i 为 atio
WUUU
pc 板 布局 checklist
当 laying 输出 一个 pc 板 follow 一个 的 这 二 sug-
gested approaches. 这 简单的 pc 板 布局 需要
一个 专心致志的 地面 平面 layer. 也, 为 高等级的 电流,
它 是 推荐 至 使用 一个 multilayer 板 至 帮助 和
热温 sinking 电源 组件.
• 这 地面 平面 layer 应当 不 有 任何 查出 和
它 应当 是 作 关闭 作 可能 至 这 layer 和 电源
mosfets.
• 放置 c
在
, c
输出
, mosfets, d1 和 inductor 所有 在 一个
紧凑的 范围. 它 将 帮助 至 有 一些 组件 在
这 bottom 一侧 的 这 板.
• 放置 ltc3778 碎片 和 管脚 11 至 20 facing 这 电源
组件. 保持 这 组件 连接 至 管脚
1 至 9 关闭 至 ltc3778 (噪音 敏感的 组件).
图示 9. ltc3778 布局 图解
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
C
C2
bold 线条 表明 高 电流 paths
C
C1
C
SS
C
FB
C
ION
R
在
R
C
R
F
3778 f10
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
run/ss
V
在
PGOOD
V
RNG
I
TH
FCB
SGND
I
在
V
FB
EXTV
CC
BOOST
TG
SW
SENSE+
SENSE–
PGND
BG
DRV
CC
INTV
CC
V
在
C
B
M2
M1
D1
D
B
C
F
C
VCC
C
输出
C
在
V
在
V
输出
+
–
+
–
LTC3778
L
R1
R2
+
•
使用 一个 立即的 通过 至 连接 这 组件 至
地面 平面 包含 sgnd 和 pgnd 的 ltc3778.
使用 一些 bigger vias 为 电源 组件.
• 使用 紧凑的 平面 为 转变 node (sw) 至 改进
冷却 的 这 mosfets 和 至 保持 emi 向下.
• 使用 平面 为 v
在
和 v
输出
至 维持 好的 电压
过滤 和 至 保持 电源 losses 低.
• flood 所有 unused areas 在 所有 layers 和 铜. flood-
ing 和 铜 将 减少 这 温度 上升 的
电源 组件. 你 能 连接 这 铜 areas 至
任何 直流 网 (v
在
, v
输出
, 地 或者 至 任何 其它 直流 栏杆 在
your 系统).
当 laying 输出 一个 打印 电路 板, 没有 一个 地面
平面, 使用 这 下列的 checklist 至 确保 恰当的 opera-
tion 的 这 控制. 这些 items 是 也 illustrated 在
图示 9.
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