33887 motorola 相似物 整体的 电路 设备 数据
20
效能 特性
短的 电路 保护
如果 一个 输出 短的 电路 情况 是 发现, 这 电源
输出 触发-状态 (获得-止) 在依赖 的 这 输入 (in1 和
in2) states, 和 这 故障 状态输出 标记 是 设置 逻辑 低. 如果
这 d1 输入 改变 从 逻辑 高 至 逻辑 低, 或者 如果 这
D2
输入 改变 从 逻辑 低 至 逻辑 高, 这 输出 桥
将 变为 运算的 又一次 和 这 故障 状态 标记 将 是
重置 (cleared) 至 一个 逻辑 高 状态.
这 输出 平台 将 总是 转变在 这 模式 定义 用
这 输入 terminals (in1, in2, d1, 和
D2
), 提供 这 设备
接合面 温度 是 within 这 指定 运行
温度 范围.
起作用的 电流 限制的
这 最大 电流 流动 下面 正常的 运行
情况 是 内部 限制 至 i
LIM
(5.2 一个 至 7.8 一个). 当 这
最大 电流 值 是 reached, 这 输出 stages 是 触发-
陈述 为 一个 fixed 时间 (t
一个
) 的 20
µ
s 典型. 取决于 在 这
时间 常量 有关联的 和 the 加载 特性, 这
电流 减少 在 这 tri-状态 持续时间 直到 这 next
输出 在 循环 occurs (看计算数量 7
和13, 页 12 和
页 15, 各自).
这 电流 限制的 门槛 值 是 依赖 在之上 这
设备 接合面 温度. 当 -40
°
C
≤
T
J
≤
160
°
c, i
LIM
是
在 5.2 一个 至 7.8 一个. 当 t
J
超过 160
°
c, 这
I
LIM
电流 减少 成直线地 向下 至 4.0 一个 典型 在 175
°
c.
在之上 175
°
c 这 设备 overtemperature 电路 发现 t
LIM
和 overtemperature 关闭 occurs (看图示 5
, 页 11).
这个 特性 准许 这 设备 至仍然是 运算的 为 一个 变长
时间 但是 在 一个 regressing 输出 效能 水平的 在 接合面
温度 在之上 160
°
c.
overtemperature 关闭 和 hysteresis
如果 一个 overtemperature conditi在 occurs, 这 电源 输出
是 触发-陈述 (latched-止) 和这 故障 状态 标记 是 设置 至
逻辑 低.
至 重置 从 这个 情况, d1 必须 改变 从 逻辑
高 至 逻辑 低, 或者
D2
必须 改变 从 逻辑 低 至 逻辑
高. 当 重置, 这 输出 平台 switches 在 又一次,
提供 那 这 接合面 温度 是 now 在下 这
overtemperature 门槛 限制 minus 这 hysteresis.
便条
resetting 从 这 故障 情况 将 clear 这 故障
状态 标记.
包装 信息
这 33887 包装 是 设计 为 热的 效能.
这 重大的 特性 的 these 包装 是 这 exposed 垫子 在
这个 这 电源 消逝 是 焊接. 当 焊接 至 一个 pcb, 这个
垫子 提供 一个 path 为 热温 flow 至 这 ambient 环境.
这 更多 铜 范围 和 thickness 在 这 pcb, 这 更好的 这
电源 消耗 和 瞬时 行为 将 是.
例子
描绘 在 一个 翻倍-sided pcb: bottom
一侧 范围 的 铜 是 7.8 cm
2
; 顶 表面 是 2.7 cm
2
(看
图示 19
); grid 排列 的 24 vias 0.3 mm 在 直径.
图示 19. pcb 测试 布局
图示 20
显示 这 热的 回馈 和 这 设备 在 这
hsop 包装 焊接 在 至 这 测试 pcb 描述 在
图示 19
.
图示 20. 33887 热的 回馈, hsop 包装
顶 一侧
bottom 一侧
0,1
1
10
100
0,001 0,01 0,1 1 10 100 1000 10000
t, 时间 (s)
rth (°c/w)
F
r
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s
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一个
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S
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