11-282
RF2958
rev a0 050209
pcb 焊盘 掩饰 模式
liquid photo-imageable (lpi)焊盘 掩饰 是 推荐. the 焊盘 掩饰 footprint 将 相一致 what 是 显示 为 这
pcb metal 地带 模式 和 一个 3mil expansion 至 accommodate 焊盘 掩饰 registration clearance 周围 所有 焊盘. 这
中心-grounding 垫子 将要 也 有 一个 焊盘 掩饰 clearance. expansion 的 这 焊盘 至 create 焊盘 掩饰 clearance
能 是 提供 在 这 主控 数据 或者 要求 从 这 pcb fabrication 供应者.
热的 垫子 和 通过 设计
这 pcb metal 地带 模式 有 被 设计 和 一个 热的 垫子 那 matches 这 exposed 消逝 paddle 大小 在 这
bottom 的 这 设备.
热的 vias 是 必需的 在 这 pcb 布局 至 effectively conduct 热温 away 从 这 包装. 这 通过 模式 有 被
设计 至 地址 热的, 电源 消耗 和 电的 (所需的)东西 的 这 设备 作 好 作 accommodating
routing strategies.
这 通过 模式 使用 为 这 rfmd 资格 是 为基础 在 thru-孔 vias 和 0.203mm 至 0.330mm finished 孔 大小
在 一个 0.5mm 至 1.2mm grid 模式 和 0.025mm 镀层 在 通过 walls. 如果 微观的 vias 是 使用 在 一个 设计, 它 是 建议的
那 这 quantity 的 vias 是 增加用 一个 4:1 比率 至 达到 类似的 结果.
一个 = 0.79 x 0.38 (mm) 典型值
b = 0.38 x 0.79 (mm) 典型值
c = 3.55 (mm) sq.
B B B B B B B B
管脚 1
管脚 16
管脚 24
管脚 32
C
一个
一个
一个
一个
一个
一个
一个
一个
一个
一个
一个
一个
一个
一个
一个
一个
B B B B B B B B
3.50 (mm)
典型值
0.50 (mm) 典型值
0.50 (mm) 典型值
0.63 (mm) 典型值
0.63 (mm) 典型值
1.75 (mm)
典型值
1.75 (mm)
典型值
3.50 (mm)
典型值
图示 2. pcb 焊盘 掩饰 模式 (顶 视图)