数据 薄板 g16635ej1v0ds
6
µ
PA2450B
<注释 为 使用 这个 设备 safely>
当 你 使用 这个 设备, 在 顺序 至 阻止 一个 客户’s hazard 和 损坏, 使用 它 和 understanding
这 下列的 内容. 如果 使用 超过ing 推荐 conditions, 那里 是 一个 possibility 的 造成 失败 的
这 设备 和 典型的 降级.
1. 当 你 挂载 这 设备 在 一个 substrate, carry 输出 在里面 我们的 推荐 焊接 情况 的 infrared
软熔焊接. 如果 挂载 exceeding 这 情况, 这 characteristic 的 一个 设备 将 是 degraded 和 它 将 结果 在
失败.
2. 当 你 wash 这 设备 挂载这 基质, carry 输出 在里面 我们的 推荐 情况. 如果 washed
exceeding 这 情况, 这 典型的 的 一个 device 将 是 degraded 和 它 将 结果 在 失败.
3. 当 你 使用 超声的 波 至 基质 之后 这 device 挂载, 阻止 从 至uching 一个 resonance 发生器
直接地. 如果 它 touches, 这 典型的 的 一个 device 将 是 degraded 和 它 将 结果 在 失败.
4. 请 谈及 至
图示 1
作 一个 例子 的 这 地带 模式. 优化这 地带 模式 在 仔细考虑 的 密度,
appearance 的 焊盘 fillets, 一般区别, 等 在 一个 真实的 设计.
图示 1. 例子 的 这 地带 模式
3.86
2.04
0.83
0.30
单位: mm
0.50
1.16
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