© 飞利浦 electronics n.v. 2000. 打印 在 这 荷兰
所有 权利 是 保留. 再版 在 全部的 或者 在 部分 是 prohibited 没有 这 较早的
写 consent 的 这 版权 所有权人.
这 信息 提交 在 这个 文档 做 不 表格 部分 的 任何 quotation 或者
contract, 是 相信 至 是 精确 和 可依靠的 和 将 是 changed 没有 注意. 非
责任 将 是 accepted 用 这 publisher 为 任何 consequence 的 它的 使用. 发行
thereof 做 不 convey 也不 imply 任何 执照 下面 专利权- 或者 其它 工业的 或者
智力的 所有物 权利.
日期 的 释放: 14 二月 2000 文档 顺序 号码: 9397 750 06861
内容
飞利浦 半导体
TDA8944J
2 x 7 w 立体的 btl 音频的 amplifier
1 一般 描述
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 产品
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 快 涉及 数据
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
5 订货 信息
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 块 图解
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
7 固定 信息
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7.1 固定. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7.2 管脚 描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
8 函数的 描述
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8.1 输入 配置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8.2 电源 放大器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2.1 输出 电源 度量 . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2.2 头上空间 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.3 模式 选择 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.3.1 转变-在 和 转变-止. . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.4 供应 电压 波纹 拒绝 (svrr) . . . . . 6
8.5 建造-在 保护 电路. . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.5.1 短的-电路 保护. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.5.2 热的 关闭 保护 . . . . . . . . . . . . . . 6
9 限制的 值
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
10 热的 特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
11 静态的 特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12 动态 特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
13 内部的 电路系统
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
14 应用 信息
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
14.1 打印-电路 板 (pcb). . . . . . . . . . . . . . . 13
14.1.1 布局 和 grounding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
14.1.2 电源 供应 解耦. . . . . . . . . . . . . . . . 14
14.2 热的 behaviour 和 散热器 计算 . 15
15 测试 信息
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
15.1 质量 信息. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
15.2 测试 情况 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
16 包装 外形
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
17 焊接
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
17.1 介绍 至 焊接 通过-孔 挂载
包装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
17.2 焊接 用 dipping 或者 用 焊盘 波 . . . . . 17
17.3 手工的 焊接 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
17.4 包装 related 焊接 信息 . . . . . . 17
18 修订 history
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
19 数据 薄板 状态
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
20 定义
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
21 免责声明
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
: 点此下载
