µ
PD6376
16
8. 推荐 焊接 情况
这 下列的 情况 必须 是 符合 当 performing 焊接 为 这
µ
pd6376.
为 更多 详细地 信息, 谈及 至 这 信息 文档
半导体 设备 挂载 技术
手工的
(c10535e).
为 焊接 方法 和 情况 其它 比 这 推荐 情况, 请 咨询 和 一个 nec 销售
代表.
表面 挂载 类型 焊接 情况
µ
pd6376gs: 16-管脚 塑料 sop (300 mil)
焊接 处理 焊接 情况 标识
infrared 软熔焊接 顶峰 包装 温度: 230
°
c, 时间: 30 秒 最大值 (在 210
°
c 或者 高等级的), ir30-00-1
计数: once
VPS 顶峰 包装 温度: 215
°
c, 时间: 40 秒 最大值 (在 200
°
c 或者 高等级的), vp-15-00-1
计数: once
管脚 partial 加热
管脚 温度: 300
°
c 或者 较少, 时间: 3 秒 最大值 (每 管脚 行) ––
提醒 做 不 使用 不同的 焊接 方法 一起 (除了 为 管脚 partial 加热).