octorber 18, 2004 s29glxxxm_00_b3
s29glxxxm mirrorbit
TM
flash 家族 13
数据手册
连接 图解
为 s29gl064m (模型 r0) 仅有的.
特定的 包装 处理 说明
特定的 处理 是 必需的 为 flash 记忆 产品 在 模塑的 包装 (tsop 和 bga). 这 包装 和/
或者 数据 integrity 将 是 compromised 如果 这 包装 身体 是 exposed 至 温度 在之上 150°c 为 prolonged
时期 的 时间.
C2 D2
C3 D3
E2
E3
F2
F3
G2
G3
H2
H3
J2
J3
K2
A3 A4 A2 A1 A0 CE# OE# V
SS
A7 A18 A6 A5 DQ0 NC NC DQ1
ry/by# ACC NC NC DQ2 DQ3 V
IO
A21
WE# RESET# A22 NC DQ5 NC V
CC
DQ4
A9 A8 A11 A12 A19 A10 DQ6 DQ7
A14 A13 A15 A16 A17 NC A20 V
SS
C4 D4 E4
A1 B1
A2
NC* NC*
NC*
F4 G4 H4 J4 K4
C5 D5 E5 F5 G5 H5 J5 K5
C6 D6 E6 F6 G6 H6 J6 K6
C7 D7 E7
NC*NC*
NC* NC*
A7 B7
A8 B8
F7 G7 H7 J7 K7
NC* NC*
NC* NC*
L7 M7
L8 M8
K3
L1
L2
M1
NC* NC*
NC* NC*
M2
* balls 是 短接 一起 通过 这 基质 但是 不 连接 至 这 消逝.
63-球 fine-程度 bga
顶 视图, balls facing 向下
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