TLE 6208-3 G
半导体 组 19 应用 便条 1998-04-01
图示 13 TLE 6208-3 g 包装 图解
这 4 连接 的 这 串行 接口 (di, 做, clk 和 csn) 和 这 inhibit 输入
是 located 关闭 至 各自 其它 从 管脚 4 至 10. 这 电源 供应 和 这 输出 stages
是 located 在 这 upper 部分 的 这 设备 从 管脚 1 至 3 和 12 至 14. 这个
非常 使简化 pcb 设计.
在 顺序 至 使用 这 pcb 作 一个 热温 下沉, 作 许多 铜-covered surfaces 作 可能
应当 是 located beside 这 地 连接, 特别 在 管脚 1 和 管脚 14. 热的
阻抗 能 也 是 significantly 减少 用 使用 termal 线 孔 在 结合体
和 一个 翻倍 一侧 pcb 和 70
µ
m 电源 铜 layers next 至 这 ic.
的 这 宽 范围 的 可能 产品, 这 一个 显示 在
图示 14
和 featuring 一个
序列 的 二 发动机 这个 是 必需的 e.g. 为 vehicle mirror 安置.
quasi-同步的 控制 的 这 二 发动机 能 是 达到 通过 软件, 虽然
仅有的 一个 发动机 是 驱动 在 任何 时间, 在 一个 sort 的 时间-multiplexing 运作. 这
dissipated 电源 是 限制 至 非常 低 值 在 这个 方法.
1.27
1.45
-0.2
17
8.75
-0.2
14 8
1.75 最大值
0.2
6
±0.2
0.35 x 45˚
-0.2
4
0.1
-0.1
0.4
+0.8
index 标记
1)
+0.15
0.35
2)
2) 做 不 包含 dambar protrusion 的 0.05 最大值 每 一侧
1) 做 不 包含 塑料 或者 metal protrusion 的 0.15 最大值 每 一侧
0.2 14x
1)
0.19
+0.06
8˚ 最大值
GPS05093