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motorola 相似物 ic 设备 数据
shear 力量 测试 应当 满足 一个 0.8 newtons/bump
criteria. shear 力量 测试 应当 follow thermocycling 的
这 碎片 从 – 40
°
至 +140
°
c 至 insure 这 稳固 的 shear
力量 在 温度. 图示 13 depicts 一个 测试 set–up
这个 might possibly 是 使用.
图示 13. shear 测试 fixture
Flip–Chip
cantilever arm
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基质
aside 从 物理的 contamination, flip–chips, 像 任何
其它 碎片, 应当 不 是 处理 直接地 预定的 至 这 事实 那
静电的 discharges 能 导致 永久的 损坏 至 这
电子的 电路. flip–chips 这个 做 survive 一个 静电的
释放 能 是 left 在 一个 weakened 情况 结果 在
减少 可靠性 的 这 终止 产品. 至 避免 静电的
损坏 的 这 电路, 组装 personnel 应当 制造 使用
的 一个 wrist strap 或者 一些 其它 设备 至 提供 静电的
grounding 的 它们的 身体. 为 这 一样 reason, machinery
使用 至 组装 半导体 电路 应当 是
electrostaticly grounded.
flip–chips rely primarily 在 这 热的 path established 用
这 bumps 至 除去 热温 从 这 碎片 作 一个 结果 的 内部的
电路 运作. 标准 motorola flip–chips 有 一个 热的
阻抗 的 大概 290
°
c/w/bump. 这个 图示 能
是 使用 至 估计 这 允许 最大 电源 消耗
的 这 碎片.
费用 和 设备 manufacturers
这 费用 的 implementing 一个 flip–chip 组装 处理
取决于 在 这 明确的 生产 (所需的)东西 和 作 一个
结果 将 相异 在 一个 broad 范围. 它 是 可能 至 执行
一个 小 容积 laboratory set–up 为 一个 few hundred dollars
使用 手工的 行动. 在 这 其它 终止 的 这 规模 一个
可以 spend millions 设置 向上 一个 全部地 automated 线条
包含 模式 recognization, 碎片 和 基质
方向, 软熔焊接, cleaning, 和 测试. 这 单元 fabricator
将 有 至 制造 这个 assessment.
一个 组装 运行器 能 manually accomplish 这 挑选
和 放置 运作 使用 一个 vacuum 探查 至 pick–up 和
orient 这 flip–chip 面向 这 基质. 此外, 它 是
可能 至 执行 这 软熔焊接 组装 运作 使用 一个
简单的 批 处理 oven fabricated 从 一个 laboratory hot
加设护板. 不管怎样, 这 使用 的 此类 处理 技巧 将 有
questionable impact 在 这 最终 产品’s 可靠性 和
质量. 为 这个 reason, 它 是 高级地 推荐 那 这
单元 fabricator seriously 考虑 二 主要的 片 的
设备; 一个 挑选 和 放置 机器 和 一个 infrared 焊盘
软熔焊接 oven. 两个都 片 的 设备 能 相异 在 一个 宽
费用 范围 取决于 在 这 生产 (所需的)东西. 一个
partial 列表 的 manufacturers 为 这个 设备 是 给 在下.
挑选 和 放置 机器:
普遍的 器械 corp.
dover 科技, 公司
binghamton, ny 13902
(607) 772–7522
Seiko
torrance, ca 90505
(310) 517–7850
laurier 公司
hudson, nh 03051
(603) 889–8800
infrared 软熔焊接 oven:
BTU
bellerica, 毫安 01862
(508) 667–4111
Vitronics
newmarket, nh 03857
(603) 659–6550
额外的 产品
完成 陶瓷的 flip–chip sub–assemblies 能 是
stacked 一个 在 顶 的 另一 至 生产 一个 整体的
组装 用 制造 联系 连接 通过 bumps.
这个 技术 是 beginning 至 出现 在 这 计算机
工业 在哪里 物理的 单元 大小 是 的 重大的
重要. 此外, 这个 组装 技术, though
更多 complex, 是 undergoing 严重的 仔细考虑 在里面 这
automotive 工业 作 好.
产品 需要 小 大小 和 高 可靠性 在 高
包围的 温度 能 益处 非常 通过 这
implementation 的 flip–chip 组装 技巧.
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