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motorola 相似物 ic 设备 数据
焊盘 paste 内容
它 是 推荐 那 这 焊盘 paste 组成 的 10% tin,
88% 含铅的, 和 2% silver 合金. 不管怎样, 95/3/2 compositions
有 had successful 结果.
一个 rosin 为基础 通量, 此类 作 rma (rosin mildly 使活动)
制造的 用 dupont 和 having spherical particles 的 45
至 75 microns, 应当 是 使用. 这 tackiness 的 这 焊盘
paste 在 房间 温度 helps 至 支撑 这 flip–chip 在 放置
在 这 挑选 和 放置 运作. 这 使用 的 通量:
1) 阻止 excess oxidation 在 软熔焊接.
2) optimizes 这 流动 的 liquid 焊盘 通过 这 stencil.
3) smooths 这 表面 用 减少 表面 tension, 和
4) enhances 这 normalization 的 表面 tension 在之上
软熔焊接 造成 这 flip–chip bumps 至 effectively
auto–align themselves 至 基质 bump 焊盘.
一个 焊盘 掩饰 能 是 使用 为 产品 需要 高
精确 作 显示 在 计算数量 11a 和 11b.
图示 11.
图示 11a. 在之前 软熔焊接
图示 11b. 之后 软熔焊接
flip–chip bump
IC
陶瓷的
焊盘 掩饰
flattened 铅/sn
ÇÇÇÇÇÇ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
传导性的
垫子
ÇÇÇÇÇÇ
铅/sn
软熔焊接
flip–chip bump
焊盘 掩饰
陶瓷的
IC
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
传导性的
垫子
oven profile
之后 这 flip–chip 是 放置 面向 这 bumped 基质, 这
基质 和 flip–chip 是 准备好 为 软熔焊接. initially, 这
flip–chip 是 heated 至 一个 顶峰 温度 的 周围 300
°
至
350
°
c 为 five 分钟. 它 是 至 是 指出 那 这 flip–chip
bumps 有 一个 高等级的 melting 温度 比 这 bumps 在
这 基质. 在 组装 软熔焊接, 这 基质 bumps
melt 和 create 一个 基质 至 flip–chip bump bond. 之后
软熔焊接, 这 聚集 部分 是 cooled 至 房间 温度 或者
至 一些 intermediate 温度 要点 为 annealing
目的.
图示 12. 软熔焊接 oven profile
额外的
Annealing
Profile
300
129603
标准
Profile
t, 时间 (分钟)
350
T
一个
, 温度 ( c)
°
这 oven 温度 profile 是 established primarily 至
melt 这 焊盘 当 降低 这 alloying 的 这 材料
和 keeping 这 通量 从 boiling away. 它 应当 是 指出 那
当 这 flip–chip 是 放置 面向 这 基质, 这 材料 是
stressed 在 一个 方向 或者 另一. 这 使用 的 通量 helps 至
减少 任何 表面 压力 呈现. 一个 减少 在 这
表面 压力 enhances 焊盘 wetting 这个 在 转变 aids 在
这 排成直线 的 这 flip–chip 至 这 基质. poor 焊盘
wetting 将 生产 misalignment 作 好 作 inferior bond
strengths 和 可靠性.
它 是 推荐 那 一个 inert atmosphere 此类 作
nitrogen 是 使用 在 这 软熔焊接 处理 至 阻止
oxidation.
最终 cleaning
这 最终 cleaning involves removing 这 remaining 通量
从 这 flip–chip 组装. 三 可能 方法 的
removing 通量 是: 超声的 cleaner, terpene solvent 和 di
water, 或者 vapor degreaser. 这 通量 生产者 应当 是
能 至 推荐 这 恰当的 类型 的 vapor degreaser 至 是
使用.
测试 和 可靠性
两个都 visual inspection 和 shear 力量 测试 应当
是 执行 在 packaged flip–chip assemblies.
焊盘 软熔焊接 结果 那 展览 一个 grainy 和 dull
appearance 生产 inferior bond shear strengths. inferior
bond shear strengths 是 visually recognizable 用:
1) 这 存在 的 old 或者 badly oxidized 焊盘 paste.
2) insufficient 数量 的 solderable 材料.
3) 这 contamination 的 bond 焊盘 和 grease, oil, 等
它 应当 是 提到 那 许多 contaminants 是
transparent 和 不 容易地 detectable 用 visual 意思.
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