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mpc8245 整体的 处理器 硬件 specifications
MOTOROLA
电的 和 热的 特性 电的 和 热的 特性
1.4.2 热的 特性
表格 6 提供 这 包装 热的 特性 为 这 mpc8245. 为 更远 信息, 看
部分 1.7.9, “thermal 管理 信息.”
1.4.3 交流 电的 特性
这个 部分 提供 这 交流 电的 特性 为 这 mpc8245. 之后 fabrication, 函数的 部分
是 sorted 用 最大 处理器 核心 频率 作 显示 在 表格 7 和 测试 为 conformance 至 这 交流
specifications 为 那 频率. 这 处理器 核心 频率 是 决定 用 这 总线 (pci_同步_在)
时钟 频率 和 这 settings 的 这 pll_cfg[0:4] 信号. 部分 是 出售 用 最大 处理器 核心
频率. 看 部分 1.9, “ordering 信息.”
表格 7 提供 这 运行 频率 信息 为 这 mpc8245 在 推荐 运行
情况 (看 表格 2) 和 lv
DD
= 3.3 v ± 0.3 v.
表格 6. 热的 特性
典型的 标识 值 单位 注释
接合面-至-包围的 自然的 convection
(单独的-layer board—1s)
R
θ
JA
16.1 °c/w 1, 2
接合面-至-包围的 自然的 convection
(四-layer board—2s2p)
R
θ
JMA
12.0 °c/w 1, 3
接合面-至-包围的 (@200 ft/最小值)
(单独的-layer board—1s)
R
θ
JMA
11.6 °c/w 1, 3
接合面-至-包围的 (@200 ft/最小值)
(四 layer board—2s2p)
R
θ
JMA
9.0 °c/w 1, 3
接合面-至-板 R
θ
JB
4.8 °c/w 4
接合面-至-情况 R
θ
JC
1.8 °c/w 5
接合面-至-包装 顶 (自然的 convection)
Ψ
JT
1.0 °c/w 6
注释:
1. 接合面 温度 是 一个 函数 的 消逝 大小, 在-碎片 电源 消耗, 包装 热的 阻抗, 挂载 站点
(板) 温度, 包围的 温度, airflow, 电源 消耗 的 其它 组件 在 这 board, 和 板
热的 阻抗.
2. 每 semi g38-87 和 电子元件工业联合会 jesd51-2 和 这 单独的-layer 板 horizontal.
3. 每 电子元件工业联合会 jesd51-6 和 这 板 horizontal.
4. 热的 阻抗 在 这 消逝 和 这 打印-电路 板 每 电子元件工业联合会 jesd51-8. 板 温度 是
量过的 在 这 顶 表面 的 这 板 near 这 包装.
5. 热的 阻抗 在 这 消逝 和 这 情况 顶 表面 作 量过的 用 这 cold 加设护板 方法 (mil
规格-883 方法 1012.1) 和 这 cold 加设护板 使用 为 情况 温度.
6. 热的 描绘 参数 表明 这 温度 区别 在 包装 顶 和 这 接合面
温度 每 电子元件工业联合会 jesd51-2. 当 greek letters 是 不 有, 这 热的 描绘 参数
是 写 作 psi-jt.
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