2001 8月 15 21
飞利浦 半导体 产品 规格
双 smart card 接口 TDA8020HL
suitability 的 表面 挂载 ic 包装 为 波 和 reflow 焊接 方法
注释
1. 所有 表面 挂载 (smd) 包装 是 潮气 敏感的. 取决于 在之上 这 潮气 内容, 这 最大
温度 (和 遵守 至 时间) 和 身体 大小 的 这 包装, 那里 是 一个 风险 那 内部的 或者 外部 包装
裂开 将 出现 预定的 至 vaporization 的 这 潮气 在 它们 (这 所以 called popcorn 效应). 为 详细信息, 谈及 至 这
drypack 信息 在 这
“Data handbook ic26; 整体的 电路 包装; 部分: 包装 methods”
.
2. 这些 包装 是 不 合适的 为 波 焊接 作 一个 焊盘 joint 在 这 打印-电路 板 和 散热器
(在 bottom 版本) 能 不 是 达到, 和 作 焊盘 将 stick 至 这 散热器 (在 顶 version).
3. 如果 波 焊接 是 考虑, 然后 这 包装 必须 是 放置 在 一个 45
°
角度 至 这 焊盘 波 方向.
这 包装 footprint 必须 包含 焊盘 thieves downstream 和 在 这 一侧 corners.
4. 波 焊接 是 仅有的 合适的 为 lqfp, TQFP 和 QFP 包装 和 一个 程度 (e) equal 至 或者 大 比 0.8 mm;
它 是 definitely 不 合适的 为 包装 和 一个 程度 (e) equal 至 或者 小 比 0.65 mm.
5. 波 焊接 是 仅有的 合适的 为 SSOP 和 TSSOP 包装 和 一个 程度 (e) equal 至 或者 大 比 0.65 mm; 它 是
definitely 不 合适的 为 包装 和 一个 程度 (e) equal 至 或者 小 比 0.5 mm.
数据 薄板 状态
注释
1. 请 咨询 这 大多数 recently issued 数据 薄板 在之前 初始的 或者 完成 一个 设计.
2. 这 产品 状态 的 这 设备 描述 在 这个 数据 薄板 将 有 changed 自从 这个 数据 薄板 是
发行. 这 最新的 信息 是 有 在 这 互联网 在 url http://www.半导体.飞利浦.com.
包装
焊接 方法
波 软熔焊接
(1)
bga, hbga, lfbga, sqfp, tfbga 不 合适的 合适的
hbcc, hlqfp, hsqfp, hsop, htqfp, htssop, hvqfn, sms 不 合适的
(2)
合适的
PLCC
(3)
, 所以, soj 合适的 合适的
lqfp, qfp, tqfp 不 推荐
(3)(4)
合适的
ssop, tssop, vso 不 推荐
(5)
合适的
数据 薄板 状态
(1)
产品
状态
(2)
定义
目标 数据 开发 这个 数据 薄板 包含 数据 从 这 目标 规格 为 产品
开发. 飞利浦 半导体 reserves 这 正确的 至 改变 这
规格 在 任何 manner 没有 注意.
初步的 数据 Qualification 这个 数据 薄板 包含 数据 从 这 初步的 规格.
supplementary 数据 将 是 发行 在 一个 后来的 日期. 飞利浦
半导体 reserves 这 正确的 至 改变 这 规格 没有
注意, 在 顺序 至 改进 这 设计 和 供应 这 最好的 可能
产品.
产品 数据 生产 这个 数据 薄板 包含 数据 从 这 产品 规格. 飞利浦
半导体 reserves 这 正确的 至 制造 改变 在 任何 时间 在 顺序
至 改进 这 设计, 制造 和 供应. 改变 将 是
交流 符合 至 这 客户 产品/处理 改变
notification (cpcn) 程序 snw-sq-650a.
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