SLVS463
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六月 2003
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16
布局 仔细考虑
为 所有 切换 电源 供应, 这 布局 是 一个 重要的 步伐 在 这 设计 特别 在 高 顶峰 电流 和
切换 发生率. 如果 这 布局 是 不 carefully 完毕, 这 调整器 might 显示 稳固 问题 作 好 作 emi
问题. 因此, 使用 宽 和 短的 查出 为 这 主要的 电流 paths 作 表明 在 bold 在 图示 16. 这些
查出 应当 是 routed 第一. 这 输入 电容 应当 是 放置 作 关闭 作 可能 至 这 ic 管脚 作 好 作 这
inductor 和 输出 电容. 这 反馈 电阻 网络 应当 是 routed away 从 这 inductor 和 转变
node 至降低 噪音 和 有磁性的 干扰. 至 更远 降低 噪音 从 连接 在 这 反馈 网络
和 反馈 管脚, 这 地面 平面 或者 地面 查出 应当 是 使用 为 防护. 一个 一般 地面 平面 或者 一个 星
地面 作 显示 在下 应当 是 使用. 这个 变为 非常 重要的 特别 在 高 切换 发生率 的
1.25 mhz.
VIN
VIN
EN
模式
SW
FB
PGND
PGND
SW
地
2
3
1
49
10
5
7
8
6
TPS6204x
C3
22
µ
F
V
I
L1
10
µ
H
C2
22
µ
F
V
O
这 转变 node 必须 是
保持 作 小 作 可能
图示 16. 布局 图解
热的 信息
一个 的 这 大多数 influential 组件 在 这 热的 效能 的 一个 包装 是 板 设计. 在 顺序 至 引领
全部有利因素 的 这 热温 dissipating abilities 的 这 powerpad
包装, 一个 板 应当 是 使用 那 acts 类似的
至 一个 热温 下沉 和 准许 为 这 使用 的 这 exposed (和 solderable), 深的 downset 垫子. 为 更远 信息
请 谈及 至 德州 器械 应用 便条 (slma002)
powerpad thermally 增强 包装
.
这 powerpad
的 这 10-管脚 msop 包装 有 一个 范围 的 1,52 mm
×
1,79 mm (
±
0,05 mm) 和 必须 是 焊接
至 这 pcb 至 更小的 这 热的 阻抗. 热的 vias 至 这 next layer 更远 减少 这 热的 阻抗.
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