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信息 陈设 用 直线的 技术 公司 是 相信 至 是 精确 和 可依靠的.
不管怎样, 非 责任 是 assumed 为 它的 使用. 直线的 技术 公司 制造 非 represen-
tation 那 这 interconnection 的 它的 电路 作 描述 在此处 将 不 infringe 在 存在 专利权 权利.
3.00
±
0.10
(2 sides)
5.00
±
0.10
(2 sides)
便条:
1. 绘画 proposed 至 是 制造 变化 的 版本 (wjed-1) 在 电子元件工业联合会
包装 外形 mo-229
2. 绘画 不 至 规模
3. 所有 维度 是 在 毫米
4. 维度 的 exposed 垫子 在 bottom 的 包装 做 不 包含
模型 flash. 模型 flash, 如果 呈现, 将要 不 超过 0.15mm 在 任何 一侧
5. exposed 垫子 将要 是 焊盘 镀有
6. shaded 范围 是 仅有的 一个 涉及 为 管脚 1 location 在 这
顶 和 bottom 的 包装
0.40
±
0.10
bottom view—exposed 垫子
1.65
±
0.10
(2 sides)
0.75
±
0.05
r = 0.115
典型值
r = 0.20
典型值
4.40
±
0.10
(2 sides)
18
169
管脚 1
顶 mark
(看 便条 6)
0.200 ref
0.00 – 0.05
(dhc16) dfn 1103
0.25
±
0.05
管脚 1
NOTCH
0.50 bsc
4.40
±
0.05
(2 sides)
推荐
焊盘 垫子 程度 和 维度
1.65
±
0.05
(2 sides)2.20
±
0.05
0.50 bsc
0.65
±
0.05
3.50
±
0.05
包装
外形
0.25
±
0.05
fe20 (ca) tssop 0204
0.09 – 0.20
(.0035 – .0079)
0
°
– 8
°
0.25
REF
推荐 焊盘 垫子 布局
0.50 – 0.75
(.020 – .030)
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
134
5
6
7
8910
111214 13
6.40 – 6.60*
(.252 – .260)
4.95
(.195)
2.74
(.108)
20 1918 17 16 15
1.20
(.047)
最大值
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
0.65
(.0256)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
典型值
2
2.74
(.108)
0.45
±
0.05
0.65 bsc
4.50
±
0.10
6.60
±
0.10
1.05
±
0.10
4.95
(.195)
毫米
(英寸)
*dimensions 做 不 包含 模型 flash. 模型 flash
将要 不 超过 0.150mm (.006") 每 一侧
便条:
1. controlling 维度: 毫米
2. 维度 是 在
3. 绘画 不 至 规模
看 便条 4
4. 推荐 最小 pcb metal 大小
为 exposed 垫子 attachment
6.40
(.252)
BSC
dhc 包装
16-含铅的 塑料 dfn (5mm
×
3mm)
(涉及 ltc dwg # 05-08-1706)
fe 包装
20-含铅的 塑料 tssop (4.4mm)
(涉及 ltc dwg # 05-08-1663)
exposed 垫子 变化 ca
包装 descriptio
U
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