slvs365 −march 2001
5
邮递 办公室 盒 655303
•
达拉斯市, 德州 75265
热的 特性
参数 最小值 典型值 最大值 单位
R
θ
JC
热的 阻抗, 接合面-至-情况 8
°
c/w
R
θ
JA
热的 阻抗, 接合面-至-包围的 看 便条 7 33
°
c/w
便条 7: 看 电子元件工业联合会 pcb 规格 为 高-k 和 准确无误的 implementation 为 150 lfm 空气 流动.
典型 特性
5VCC
Bandgap
涉及
bandgap 涉及
3.3vout
−
+
控制
地
1.8vout
−
+
控制
0.1
µ
F
100
µ
F
startup, interlock,
overcurrent, 和
热的 关闭
控制
startup, interlock,
overcurrent, 和
热的 关闭
控制
0.1
µ
F
100
µ
F
便条: 这 100-
µ
f 电容 有: esl = 3 nh 和 等效串联电阻 = 0.5
Ω
至 1
Ω.
测试电路 包含 100-
µ
f 铝 电容 这个 将 是 replaced 和 10-
µ
f 陶瓷的 电容. 两个都 电容 必须 有
相等的 序列 电感 esl < 3 nh 和 相等的 序列 阻抗 等效串联电阻 < 1
Ω
.
bandgap 涉及
图示 1. 测试 电路