SLUS462E− 九月 2000 − 修订 十一月 2004
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热的 信息
thermally 增强 tssop-20
这 thermally 增强 pwp 包装 是 为基础 在 这
20-管脚 tssop, 但是 包含 一个 热的 垫子 (看
图示 20) 至提供 一个 effective 热的 联系 在
这 ic 和 这 pwb.
traditionally, 表面 挂载 和 电源 有 被
mutually 独有的 条款. 一个 多样性 的 scaled-向下
to220-类型包装 有 leads formed 作 gull wings 至
制造 它们 适用 为 表面-挂载 产品.
这些 包装, 不管怎样, suffer 从 一些
shortcomings: 它们 做 不 地址 这 非常 低 profile
(所需的)东西 (<2 mm) 的 许多 的 today’s 先进的
系统,和 它们 做 不 提供 一个 管脚-计数 高 足够的 至
accommodate 增加 integration.在 这 其它 hand,
传统的 低-电源 表面-挂载 包装 需要
电源-消耗减额 那 severely 限制 这 usable
范围 的 许多 高-效能 相似物 电路.
这 pwp 包装 (thermally 增强 tssop)
结合 fine-程度 表面-挂载 技术 和
热的 效能 comparable 至 更 大 电源
包装.
这 pwp 包装 是 设计 至 优化 这 热温
转移 至 这 pwb. 因为 的 这 非常 小 大小 和
限制mass 的 一个 tssop 包装, 热的 增强
是 达到 用 improving 这 热的 传导 paths 那
除去 热温 从 这 组件. 这 热的 垫子 是
formed 使用 一个 含铅的-框架 设计 (专利权 pending) 和
制造 技巧 至 提供 这 用户 和 直接
连接 至 这 热温-generating ic. 当 这个 垫子 是
焊接 或者 否则 结合 至 一个 外部 热温
dissipator, 高 电源 消耗 在 这 ultrathin,
fine-程度, 表面-挂载 包装 能 是 reliably
达到.
消逝
一侧 视图 (一个)
终止 视图 (b)
bottom 视图 (c)
消逝
热的
垫子
图示 20. views 的 thermally 增强
pwp 包装
因为 这 传导 path 有 被 增强,
电源-消耗 能力是 决定 用 这 热的
仔细考虑 在 这 pwb 设计. 为 例子, simply
adding 一个localized 铜 平面 (热温-下沉 表面), 这个
是 结合 至 这 热的 垫子, 使能 这 pwp 包装
至 dissipate 2.5 w 在 自由 空气. (涉及 图示 22(一个), 8
cm
2
的 铜 热温 下沉 和 自然的 convection.)
增加 这 热温-下沉 大小 增加 这 电源
消耗 范围 为 这 组件. 这 电源
消耗限制 能 是 更远 改进 用 adding airflow
至 一个 pwb/ic 组装 (看 图示 22(b) 和 22(c)). 这
线条 描绘 在 0.3 cm
2
在 计算数量 21 和 22 indicates
效能 在 这 最小 推荐 热温-下沉
大小.
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