MBRB20200CT
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4
包装 维度
D
2
PAK3
情况 418b−04
公布 j
SEATING
平面
S
G
D
−T−
M
0.13 (0.005) T
231
4
3 pl
K
J
H
V
E
C
一个
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
MILLIMETERSINCHES
一个
0.340 0.380 8.64 9.65
B
0.380 0.405 9.65 10.29
C
0.160 0.190 4.06 4.83
D
0.020 0.035 0.51 0.89
E
0.045 0.055 1.14 1.40
G
0.100 bsc 2.54 bsc
H
0.080 0.110 2.03 2.79
J
0.018 0.025 0.46 0.64
K
0.090 0.110 2.29 2.79
S
0.575 0.625 14.60 15.88
V
0.045 0.055 1.14 1.40
−B−
M
B
W
W
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing
每 ansi y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
3. 418b−01 thru 418b−03 废弃的,
新 标准 418b−04.
F
0.310 0.350 7.87 8.89
L
0.052 0.072 1.32 1.83
M
0.280 0.320 7.11 8.13
N
0.197 ref 5.00 ref
P
0.079 ref 2.00 ref
R
0.039 ref 0.99 ref
M
L
F
M
L
F
M
L
F
能变的
配置
ZONE
R
N P
U
视图 w−w 视图 w−w 视图 w−w
123
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
8.38
0.33
1.016
0.04
17.02
0.67
10.66
0.42
3.05
0.12
5.08
0.20
mm
英寸
规模 3:1