机械的 情况 外形
包装 维度
情况 493−02
公布 一个 日期 25 六月 2003
US8
规模 4 :1
DIM
一个
最小值 最大值 最小值 最大值
英寸
1.90 2.10 0.075 0.083
毫米
B
2.20 2.40 0.087 0.094
C
0.60 0.90 0.024 0.035
D
0.17 0.25 0.007 0.010
F
0.20 0.35 0.008 0.014
G
0.50 bsc 0.020 bsc
H
0.40 ref 0.016 ref
J
0.10 0.18 0.004 0.007
K
0.00 0.10 0.000 0.004
L
3.00 3.20 0.118 0.126
M
0 6 0 6
N
5 10 5 10
P
0.23 0.34 0.010 0.013
R
0.23 0.33 0.009 0.013
S
0.37 0.47 0.015 0.019
U
0.60 0.80 0.024 0.031
V
0.12 bsc
0.005 bsc
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每
ansi y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: 毫米.
3. 维度 “a” 做 不 包含 模型
flash, protrusion 或者 门 芒刺.
模型 flash. protrusion 和 门
芒刺 将要 不 超过 0.140 mm
(0.0055”) 每 一侧.
4. 维度 “b” 做 不 包含
inter−lead flash 或者 protrusion.
inter−lead flash 和 protrusion
将要 不 e3xceed 0.140 (0.0055”) 每
一侧.
5. 含铅的 完成 是 焊盘 镀层 和
厚度 的 0.0076−0.0203 mm.
(300−800 “).
6. 所有 容忍 除非 否则
指定
±
0.0508 (0.0002 “).
LB
一个
P
G
41
58
C
K
D
SEATING
J
S
R
U
detail e
V
F
H
N
r 0.10 典型值
M
−Y−
−X−
−T−
detail e
T
M
0.10 (0.004) XY
T0.10 (0.004)
平面
XX = 明确的 设备 代号
D
= 日期 代号
1
8
XX
D
GENERIC
标记 diagram*
*This信息 是 generic. 请 谈及
至 设备 数据 薄板 为 真实的 部分
标记.
http://onsemi.com
1
半导体 组件 industries, llc, 2002
october,2002 − rev. 0
情况 外形 号码:
XXX
文档 号码:
状态:
新 标准:
描述:
98AON04475D
在 半导体 标准
US8
电子的 版本 是 uncontrolled 除了 当
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“controlled copy” 在 red.
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