应用 信息
(持续)
组件 值 比率
C
C
4.7nf
(lumiled)
6.3v X5R 或者
X7R
10nF
(sharp)
R
C
10k
Ω
(lumiled)
27k
Ω
(sharp)
R
FLASH
用户
决定
应用
明确的
R
TORCH
用户
决定
应用
明确的
C
SS
用户
决定
6.3v X5R 或者
X7R
Torch 和 Flash 电阻 比率 是 依赖 在之上 这
电流 通过 各自 电阻. 这 最小 比率 将 相异
取决于 在之上 这 电流 选择 在 一个 applicaiton 用
应用 基准. 电源 比率 最小 = (desired cur-
rent)
2
x 电阻 值. 看 这
电流 设置 equa-
TIONS
部分 至 决定 torch 和 flash 电流.
热的 保护
内部的 热的 保护 电路系统 使不能运转 这 lm3551/2
当 这 接合面 温度 超过 +140˚C (典型值.). 这个
特性 保护 这 设备 从 正在 损坏 用 高 消逝
温度 那 might 否则 结果 从 过度的
电源 消耗. 这 设备 将 recover 和 运作 也不-
mally 当 这 接合面 温度 falls 在下 +120˚C
(典型值.). 它 是 重要的 那 这 板 布局 提供 好的
热的 传导 至 保持 这 接合面 温度 在里面
这 指定 运行 比率.
PCB 布局 仔细考虑
这 LLP 是 一个 引线框架 为基础 碎片 规模 包装 (csp)
和 非常 好的 热的 properties. 这个 包装 有 一个
exposed DAP (消逝 连结 垫子) 在 这 中心 的 这 包装
测量 2.6mm x 3.0mm. 这 主要的 有利因素 的 这个
exposed DAP 是 至 提供 更小的 热的 阻抗 当 它 是
焊接 至 这 热的 地带 垫子 在 这 pcb. 为 PCB
布局, 国家的 高级地 推荐 一个 1:1 比率 在 这
包装 和 这 PCB 热的 地带. 至 更远 增强
热的 conductivity, 这 PCB 热的 地带 将 包含 vias
至 一个 地面 平面. 为 更多 详细地 说明 在 挂载-
ing LLP 包装, 请 谈及 至 国家的 半导体
应用 便条 一个-1187.
应用 Examples
典型 配置
20151215
LUMILED lxcl-pwf1
R
T
= 5.6
Ω
,r
F
= 2.2
Ω
I
TORCH
= 200ma, I
FLASH
= 700mA
20151216
SHARP GM5BW05340A
R
T
=17
Ω
,r
F
= 6.5
Ω
I
TORCH
= 75ma, I
FLASH
= 250mA
便条 18:
请 谈及 至 这
推荐 最小 组件
部分 的 这 数据手册 为 更多 信息.
双-模式 配置
20151209
R
1
= 29.5k
Ω
,r
2
= 10k
Ω
R
F
=3
Ω
I
FLASH
= 500mA
使用 这 双-模式 配置 和 也 这 lm3551/2,
一个 5v, 高 电流 栏杆 (approx. 700mA 总的) 能 是 创建
当 安静的 准许 为 一个 高 flash 和 一个 真实 加载 discon-
nect. R1 和 R2 建制 这 +5V 下列的 这 等式: V
输出
= 1.265 x (1 + r1/r2) . 当 这 lm3551/2 是 在, 和 这
t/f 管脚 是 低 (逻辑 ’0’), 这 部分 将 提供 一个 管制
输出 电压 那 能 是 使用 至 提供 一个 电压 栏杆
lm3551/lm3552
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