MMA7261Q_集成电路资料查询网

MMG3003NT1
13
rf 设备 数据
freescale 半导体
1.7
5.33
3.48
0.58
1.27
0.86
3.86
0.64
7.62
2.49
2.54
1.27
0.305 直径
图示 29. 推荐 挂载 配置
注释:
1. 热的 和 rf grounding 仔细考虑 应当 是
使用 在 pcb 布局设计.
2. 取决于 在 pcb 设计 rules, 作 许多 vias 作
可能 应当 是 放置 在 这 landing 模式.
3. 如果 vias 不能 是 放置 在 这 landing 模式,然后
作 许多 vias 作 可能 应当 是 放置 作 关闭 至
这 landing 模式 作 可能 为 最优的 热的
和 rf 效能.
4. 推荐 通过 模式 显示 有 0.381 x 0.762 mm
程度.
推荐 焊盘 stencil

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MMG3003NT1 13 rf 设备数据 freescale 半导体 1.7 5.33 3.48 0.58 1.27 0.86 3.86 0.64 7.62 2.49 2.54 1.27 0.305 直径图示 29. 推荐挂载配置注释: 1. 热的和 rf grounding 仔细考虑应当是使用在 pcb 布局设计. 2. 取决于在 pcb 设计 rules, 作许多 vias 作可能应当是放置在这 landing 模式. 3. 如果 vias 不能是放置在这 landing 模式,然后作许多 vias 作可能应当是放置作关闭至这 landing 模式作可能为最优的热的和 rf 效能. 4. 推荐通过模式显示有 0.381 x 0.762 mm 程度. 推荐焊盘 stencil

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