rev. 一个–6–
adg725/adg731
提醒
静电释放 (静电的 释放) 敏感的 设备. 静电的 charges 作 高 作 4000 v readily
accumulate 在 这 人 身体 和 测试 设备 和 能 释放 没有 发现. 虽然 这
adg725/adg731 特性 专卖的 静电释放 保护 电路系统, 永久的 损坏 将 出现 在
设备 subjected 至 高 活力 静电的 discharges. 因此, 恰当的 静电释放 预防措施 是
推荐 至 避免 效能 降级 或者 丧失 的 符合实际.
WARNING!
静电释放 敏感的 设备
绝对 最大 比率
1
(t
一个
= 25
°
c, 除非 否则 指出.)
V
DD
至 v
SS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 v
V
DD
至 地 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .–0.3 v 至 +7 v
V
SS
至 地 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+0.3 v 至 –7 v
相似物 输入
2
. . . . . . . . . . . . . . V
SS
– 0.3 v 至 v
DD
+ 0.3 v 或者
30 毫安, whichever occurs 第一
数字的 输入
2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 v 至 v
DD
+ 0.3 v 或者
30 毫安, whichever occurs 第一
顶峰 电流, s 或者 d . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 毫安
(搏动 在 1 ms, 10% 职责 循环 最大值)
持续的 电流, s 或者 d . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 毫安
运行 温度 范围
工业的 (b 版本) . . . . . . . . . . . . . . . . –40
°
c 至 +85
°
C
存储 温度 范围 . . . . . . . . . . . . –65
°
c 至 +150
°
C
接合面 温度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
°
C
热的 阻抗 (4-layer 板)
48-含铅的 lfcsp . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
°
c/w
48-含铅的 tqfp . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54.6
°
c/w
含铅的 温度, 焊接 (10 秒) . . . . . . . . . . 300
°
C
ir 软熔焊接, 顶峰 温度 (<20 秒) . . . . . . . . 235
°
C
注释
1
压力 在之上 那些 列表 下面 绝对 最大 比率 将 导致 perma-
nent 损坏 至 这 设备. 这个 是 一个 压力 比率 仅有的; 函数的 运作 的 这
设备 在 这些 或者 任何 其它 情况 在之上 那些 列表 在 这 运算的
sections 的 这个 规格 是 不 暗指. 暴露 至 绝对 最大 比率
情况 为 扩展 时期 将 影响 设备 可靠性. 仅有的 一个 绝对
最大 比率 将 是 应用 在 任何 一个 时间.
2
overvoltages 在 sclk,
同步
, din, s, 或者 d 将 是 clamped 用 内部的 二极管.
电流 应当 是 限制 至 这 最大 比率 给.
订货 手册
模型 温度 范围 包装 描述 包装 选项
ADG725BCP –40
o
c 至 +85
o
CLead 框架 碎片-规模 包装 (lfcsp) cp-48
adg725bcp-卷轴 –40
o
c 至 +85
o
CLead 框架 碎片-规模 包装 (lfcsp) cp-48
adg725bcp-reel7 –40
o
c 至 +85
o
CLead 框架 碎片-规模 包装 (lfcsp) cp-48
ADG725BSU –40
o
c 至 +85
o
CThin 塑料 四方形 flat 包装 (tqfp) su-48
adg725bsu-卷轴 –40
o
c 至 +85
o
CThin 塑料 四方形 flat 包装 (tqfp) su-48
ADG731BCP –40
o
c 至 +85
o
CLead 框架 碎片-规模 包装 (lfcsp) cp-48
adg731bcp-卷轴 –40
o
c 至 +85
o
CLead 框架 碎片-规模 包装 (lfcsp) cp-48
adg731bcp-reel7 –40
o
c 至 +85
o
CLead 框架 碎片-规模 包装 (lfcsp) cp-48
ADG731BSU –40
o
c 至 +85
o
CThin 塑料 四方形 flat 包装 (tqfp) su-48
adg731bsu-卷轴 –40
o
c 至 +85
o
CThin 塑料 四方形 flat 包装 (tqfp) su-48
: 点此下载
