platform flash 在-系统 可编程序的 配置 proms
ds123 (v2.6) march 14, 2005
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16
初步的 产品 规格
R
图示 10:
configuring 多样的 设备 主控/从动装置 串行 模式
platform flash
PROM
第一
PROM
(prom 0)
V
CCINT
V
CCO
(2)
V
CCJ
(2)
TDI
TMS
TCK
D0
CLK
CE
CEO
oe/重置
CF
(3)
TDO
xilinx fpga
主控 串行
DIN
CCLK
完毕
init_b
prog_b
TDI
TMS
TCK
模式 管脚
(1)
DOUT
TDO
V
CCJ
V
CCO
V
CCINT
4.7 k
Ω
4.7 k
Ω
(1)
V
CCO
(2)
TDI
TMS
TCK
TDO
注释:
1 为 模式 管脚 连接 和 完毕 管脚 pullup 值, 谈及 至 这 适合的 fpga 数据 薄板.
2 为 兼容 电压, 谈及 至 这 适合的 数据 薄板.
3 为 这 xcfxxs 这 cf 管脚 是 一个 输出 管脚. 为 这 xcfxxp 这 cf 管脚 是 一个 双向的 管脚.
xilinx fpga
从动装置 串行
DIN
CCLK
完毕
init_b
prog_b
TDI
TMS
TCK
platform flash
PROM
倾泻
PROM
(prom 1)
V
CCINT
V
CCO
(2)
V
CCJ
(2)
TDI
TMS
TCK
D0
CLK
CE
CEO
oe/重置
CF
(3)
TDO
V
CCJ
V
CCO
V
CCINT
模式 管脚
(1)
TDO
ds123_13_100804
地
GNDGND
地