首页 | 最新需求 | 最新现货 | IC库存 | 供应商 | IC英文资料库 | IC中文资料库 | IC价格 | 电路图 | 应用资料 | 技术资料
 IC型号:
您现在的位置:首页 >  IC英文资料库 进入手机版 
 
资料编号:1133301
 
资料名称:SAA5284GP
 
文件大小: 159.86K
   
说明
 
介绍:
Multimedia video data acquisition circuit
 
 


: 点此下载
  浏览型号SAA5284GP的Datasheet PDF文件第18页
18
浏览型号SAA5284GP的Datasheet PDF文件第19页
19
浏览型号SAA5284GP的Datasheet PDF文件第20页
20
浏览型号SAA5284GP的Datasheet PDF文件第21页
21

22
浏览型号SAA5284GP的Datasheet PDF文件第23页
23
浏览型号SAA5284GP的Datasheet PDF文件第24页
24
 
本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
1998 二月 05 22
飞利浦 半导体 目标 规格
多媒体 video 数据 acquisition 电路 SAA5284
15 焊接
15.1 介绍
那里 是 非 焊接 方法 那 是 完美的 为 所有 ic
包装. 波 焊接 是 常常 preferred 当
通过-孔 和 表面 挂载 组件 是 mixed
在 一个 打印-电路 板. 不管怎样, 波 焊接 是
不 总是 合适的 为 表面 挂载 ics, 或者 为
打印-电路 和 高 population densities. 在 这些
situations 软熔焊接 焊接 是 常常 使用.
这个 text 给 一个 非常 brief insight 至 一个 complex 技术.
一个 更多 在-depth 账户 的 焊接 ics 能 是 建立 在
我们的
“ic 包装 databook”
(顺序 代号 9398 652 90011).
15.2 reflow 焊接
软熔焊接 焊接 技巧 是 合适的 为 所有 qfp
包装.
这 选择 的 加热 方法 将 是 影响 用 大
塑料 qfp 包装 (44 leads, 或者 更多). 如果 infrared 或者
vapour 阶段 加热 是 使用 和 这 大 包装 是
不 absolutely dry (较少 比 0.1% 潮气 内容 用
重量), vaporization 的 这 小 数量 的 潮气 在
它们 能 导致 cracking 的 这 塑料 身体. 为 更多
信息, 谈及 至 这 drypack chapter 在 我们的
“Quality
涉及 handbook”
(顺序 代号 9397 750 00192).
软熔焊接 焊接 需要 焊盘 paste (一个 suspension 的
fine 焊盘 particles, 通量 和 binding 代理) 至 是 应用
至 这 打印-电路 板 用 screen printing, stencilling 或者
压力-syringe dispensing 在之前 包装 placement.
一些 方法 exist 为 reflowing; 为 例子,
infrared/convection 加热 在 一个 conveyor 类型 oven.
throughput 时间 (preheating, 焊接 和 冷却) 相异
在 50 300 秒 取决于 在 加热
方法. 典型 软熔焊接 顶峰 温度 范围 从
215 250
°
c.
15.3 波 焊接
波 焊接 是
推荐 为 qfp 包装.
这个 是 因为 的 这 likelihood 的 焊盘 bridging 预定的 至
closely-排列 leads 和 这 possibility 的 incomplete
焊盘 penetration 在 multi-含铅的 设备.
提醒
波 焊接 是 不 适用 为 所有 qfp
包装 和 一个 程度 (e) equal 或者 较少 比 0.5 mm.
如果 波 焊接 不能 是 避免, 为 qfp
包装 和 一个 程度 (e) 大 比 0.5 mm, 这
下列的 情况 必须 是 observed:
一个 翻倍-波 (一个 turbulent 波 和 高 upward
压力 followed 用 一个 平整的 laminar 波)
焊接 技巧 应当 是 使用.
这 footprint 必须 是 在 一个 角度 的 45
°
至 这 板
方向 和 必须 包含 焊盘 thieves
downstream 和 在 这 一侧 corners.
在 placement 和 在之前 焊接, 这 包装 必须
是 fixed 和 一个 droplet 的 adhesive. 这 adhesive 能 是
应用 用 screen printing, 管脚 转移 或者 syringe
dispensing. 这 包装 能 是 焊接 之后 这
adhesive 是 cured.
最大 容许的 焊盘 温度 是 260
°
c, 和
最大 持续时间 的 包装 immersion 在 焊盘 是
10 秒, 如果 cooled 至 较少 比 150
°
c 在里面
6 秒. 典型 dwell 时间 是 4 秒 在 250
°
c.
一个 mildly-使活动 通量 将 eliminate 这 需要 为 除去
的 corrosive residues 在 大多数 产品.
15.4 修理 焊接 joints
fix 这 组件 用 第一 焊接 二 diagonally-
opposite 终止 leads. 使用 仅有的 一个 低 电压 焊接 iron
(较少 比 24 v) 应用 至 这 flat 部分 的 这 含铅的. 联系
时间 必须 是 限制 至 10 秒 在 向上 至 300
°
c. 当
使用 一个 专心致志的 tool, 所有 其它 leads 能 是 焊接 在
一个 运作 在里面 2 5 秒 在
270 320
°
c.
资料评论区:
点击回复标题作者最后回复时间

标 题:
内 容:
用户名:
手机号:    (*未登录用户需填写手机号,手机号不公开,可用于网站积分.)
      
关于我们 | 联系我们
电    话13410210660             QQ : 84325569   点击这里与集成电路资料查询网联系
联系方式: E-mail:CaiZH01@163.com