微型电路 数据 薄板
mnlm3940-3.3-x rev 0b0
(绝对 最大 比率)
(便条 1)
输入 供应 电压
7.5v
内部的 电源 消耗
(便条 2, 3)
内部 限制
运行 包围的 温度
-55 c 至 +125 c
存储 温度 范围
-65 c 至 +150 c
最大 接合面 温度
150 c
热的 阻抗
(便条 3)
ThetaJA
74 c/w cerdip (安静的 空气)
37 c/w (500lf/最小值 空气 流动)
122 c/w 陶瓷的 soic (安静的 空气)
77 c/w (500lf/最小值 空气 流动)
ThetaJC
4 c/w cerdip
5 c/w 陶瓷的 soic
包装 重量
1970mgCEDIP
360mgceramic soic
含铅的 温度
260 c(焊接, 5 秒)
静电释放 susceptibility
(便条 4)
4kV
便条 1: 绝对 最大 比率 是 限制 在之外 这个 损坏 至 这 设备 将 出现.
运行 比率 是 情况 为 这个 这 设备 是 函数的, 但是 做 不
保证 明确的 效能 限制. 为 有保证的 规格 和 测试
情况 看 这 电的 特性. 这 有保证的 规格 应用
仅有的 为 这 测试 情况 列表. 一些 效能 特性 将 降级
当 这 设备 是 不 运作 下面 这 列表 测试 情况.
便条 2: 这 最大 电源 消耗 必须 是 derated 在 提升 温度 和 是
dictated 用 tjmax (最大 接合面 温度), thetaja (包装 接合面 至
包围的 热的 阻抗), 和 ta (包围的 温度). 这 最大 容许的
电源 消耗 在 任何 温度 是 pdmax = (tjmax - ta)/thetaja 或者 这 号码
给 在 这 绝对 最大 比率, whichever 是 更小的.
便条 3: 这 包装 材料 为 这些 设备 准许 更 改进 热温 转移 在 我们的
标准 陶瓷的 包装. 在 顺序 至 引领 全部 有利因素 的 这个 改进 热温
转移, 热温 sinking 必须 是 提供 在 这 包装 根基 (直接地 beneath
这 消逝), 和 也 metal 查出 在, 或者 热的 vias 通过, 这 打印 电路
板. 没有 这个 额外的 热温 sinking, 设备 电源 消耗 必须 是
计算 使用 接合面-至-包围的, 相当 比 接合面-至-情况, 热的
阻抗. 它 必须 不 是 assumed 那 这 设备 leads 将 提供 substantial
热温 转移 输出 的 这 包装, 自从 这 热的 阻抗 的 这 引线框架
材料 是 非常 poor, 相关的 至 这 材料 的 这 包装 根基. 这 陈述
接合面-至-情况 热的 阻抗 是 为 这 包装 材料 仅有的, 和 做 不
账户 为 这 额外的 热的 阻抗 在 这 包装 根基 和 这
打印 电路 板. 这 用户 必须 决定 这 值 的 这 额外的 热的
阻抗 和 必须 联合的 这个 和 这 陈述 值 为 这 包装, 至 计算
这 总的 允许 电源 消耗 为 这 设备.
便条 4: 人 身体 模型, 100pf 释放 通过 1.5k ohms
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