sbos233c −march 2002− 修订 april 2004
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这 powerpad 包装 是设计 所以 那这 引线框架
消逝 垫子 (或者 热的 垫子) 是 exposed 在 这 bottom 的 这
ic, 作 显示 在 图示 9. 这个 提供 一个 极其 低
热的 阻抗 (
JC
) path 在 这 消逝 和 这
exterior的 这 包装. 这 热的 垫子 在 这 bottom 的
这 ic 能 然后 是 焊接 直接地 至 这 pcb, 使用 这
pcb 作 一个 散热器. 在 增加, 镀有-通过 孔 (vias)
提供 一个 低 热的 阻抗 热温 流动 path 至 这 后面的
一侧 的 这 pcb.
模型 复合 (塑料)
引线框架 消逝 垫子
Exposed 在 根基 的 这 包装
(铜 合金)
引线框架 (铜 合金)
IC (硅)
dieattach(环氧的)
图示 9. 部分 视图 的 一个 powerpad 包装
powerpad 组装 处理
1. 这 powerpad 必须 是 连接 至 这 设备的 大多数
负的 供应 电压, 这个 将 是 地面 在
单独的-供应 产品, 和 v− 在 分割-供应
产品.
2. prepare 这 pcb 和 一个 顶-一侧 etch 模式, 作 显示
在 图示 10. 这 精确的 地带设计 将 相异 为基础 在 这
明确的组装 处理 (所需的)东西. 那里 应当 是
etch 为 这 leads 作 好 作 etch 为 这 热的 地带.
optional:
额外的 4 vias 外部
的 热的 垫子 范围 但是
下面 这 包装.
必需的:
热的 垫子 范围 2.286mm x 2.286mm
(90milsx90mils)with5vias
(通过 diameter = 13 mils)
热的 地带
(铜)
迷你mum Size
4.8mm x 3.8mm
(189 毫英寸 x 150 毫英寸)
图示 10. 8-管脚 powerpad pcb etch 和 通过
模式
3. 放置 这 推荐 号码 的 镀有-通过
孔 (或者 热的 vias) 在 这 范围 的 这 热的 垫子.
这些 孔 应当 是 13 毫英寸在 直径. 它们 是 保持
小 所以 那 焊盘 wicking 通过 这 孔 是 不 一个
问题 在 软熔焊接. 这 最小 推荐
号码的 孔 为 这 所以-8 powerpad 包装 是 5, 作
显示 在 图示 10.
4. 它 是 推荐, 但是 不 必需的, 至 放置 一个 小
号码 的额外的 孔 下面 这 包装 和 外部
这 热的 垫子 范围. 这些 孔 提供 额外的 热温
paths 在 这 铜 热的 地带 和 这 地面
平面.它们 将 是 大 因为 它们 是 不 在 这 范围
至 是 焊接, 所以 wicking 是 不 一个 问题. 这个 是
illustrated 在 图示 10.
5. 连接 所有 孔, 包含 那些 在里面 这 热的 垫子
范围 和 外部 这 垫子 范围,至 这 内部的 地面 平面
或者 其它 内部的 铜 平面 为 单独的-供应
产品, 和 至 v− 为 分割-供应 产品.
6. 当 laying 输出 这些 孔, 做 不 使用 这 典型 网
或者 spoke 通过 连接 methodology, 作 显示 在
图示 11. 网 连接 有 一个 高 热的
阻抗 连接 那 是 有用的 为 slowing 这 热温
转移在 焊接 行动.这个 制造 焊接
这 vias 那 有 地面 平面 连接 easier.
不管怎样, 在 这个 应用, 低 热的 阻抗 是
desired 为 这 大多数 效率高的 热温 转移. 因此, 这
孔 下面 这 powerpad 包装 应当 制造 它们的
连接 至 这 内部的 地面 平面 和 一个 完全
连接 周围 这 全部 circumference 的 这
镀有-通过 孔.
网 或者 Spoke 通过
固体的 通过
不 推荐
(预定的 至 poor 热温 传导)
推荐
图示 11. 通过 连接
7. 这 顶-一侧 焊盘 掩饰 应当 leave 这 垫子
连接 和 这 热的 垫子 范围 exposed. 这
热的 垫子 范围 应当 leave 这 13 mil 孔 exposed.
这 大 孔 外部 这 热的 垫子 范围 将 是
covered 和 焊盘 掩饰.
8. 应用焊盘 paste 至 这 exposed 热的 垫子 范围 和
所有 的 这 包装 terminals.
9. 和 这些 preparatory 步伐 在 放置, 这 powerpad ic
是 simply 放置 在 位置 和 run 通过 这 焊盘
软熔焊接 运作 作 任何 标准 表面-挂载
组件.这个 结果 在 一个 部分 那 是 合适的 安装.
为 详细地 信息 在 这 powerpad 包装
包含 热的 modeling 仔细考虑 和 repair
程序, 请 看 技术的 brief slma002,
powerpad thermally 增强 包装
, located 在
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