电压: 50 - 1000 伏特
电流: 1.0 - 1.5 放大
am 100/150 thru am1010/1510
特性
比率 至 1000v prv
surge overloadrating - 30/50 amperes 顶峰
完美的 为 打印 电路 板
可依靠的 构建 utilizing 模塑的 塑料
挂载 位置: 任何
机械的 数据
情况: 可依靠的 低 费用 构建 utilizing
模塑的 塑料 技巧 结果 在 inexpensive
产品
terminals: 含铅的 solderable 每 mil-标准-202,
方法 208
极性: 极性 symbols 标记 在 身体
重量: 0.05 ounce, 1.3 grams
有 和 0.50 inch leads (p/n 增加 后缀 “s”)
硅 小型的 单独的-阶段 bridgesilicon 小型的 单独的-阶段 桥
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MDS0306001A
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AM100 AM101 AM102 AM104 AM106 AM108 AM1010
AM150 AM151 AM152 AM154 AM156 AM158 AM1510
50 100 200 400 600 800 1000 V
35 70 140 280 420 560 700 V
50 100 200 400 600 800 1000 V
AM100
AM150
AM100
AM150
uA
毫安
一个
2
S
pF
°C
°C
-55 至 +150
30
单位
V
一个
一个
24
36
13
-55 至 +125
1.0
10.0
1.0
10
最大 rms 桥 输入 电压
1.0
1.5
50
运行 温度 范围 t
J
存储 温度 范围 t
一个
am100 最大 平均 向前 调整的
电流 在 t
一个
= 50°c
顶峰 向前 surge 电流, 8.3ms 单独的 half
sine-波 superimposed 在 评估 加载
°c/w
为 电容的 加载, 减额 电流 用 20%.
最大 recurrent 顶峰 反转 电压
最大 直流 blocking 电压
最大 向前 电压 漏出 每 桥 元素 在 1.0a
直流
最大 反转 电流 在 评估 t
一个
= 25°c
直流 blocking 电压 每 元素 t
一个
= 100°c
I
2
t 比率 为 fusing ( t< 8.35ms)
典型 接合面 电容 每 leg (便条 1) cj
典型 热的 阻抗 每 leg (便条 2) rθja
典型 热的 阻抗 每 leg (便条 2) rθjl
比率 在 25°c 包围的 温度 除非 否则 指定.
单独的 阶段, half 波, 60hz, resistive 或者 inductive 加载.
最大 比率 和 电的 特性
注释:
1. 量过的 在 1 mhz 和 应用 反转 电压 的 4.0 伏特
2. 热的 阻抗 从接合面 至 包围的 和 从 接合面 至 含铅的 mounted 在 p.c.b. 和
0.47x 0.47”(12 x 12mm) 铜 焊盘
AM
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