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AT91FR4042
2648d–atarm–03/04
焊接 profile
表格 8 给 这 推荐 焊接 profile 从 j-标准-20.
小 包装 将 是 主题 至 高等级的 温度 如果 它们 是 reflowed 在 boards
和 大 组件. 在 这个 情况, 小 包装 将 有 至 承受 tempera-
tures 的 向上 至 235
°
c, 不 220
°
c (ir 软熔焊接).
推荐 包装 软熔焊接 情况取决于 在 包装 厚度 和 容积.
看 表格 9.
注释: 1. 这 包装 是 qualified 用 atmel 用 使用 ir 软熔焊接 情况, 不 convection 或者
vpr.
2. 用 default, 这 包装 水平的 1 是 qualified 在 220
°
c (除非 235
°
c 是 stipulated).
3. 这 身体 温度 是 这 大多数 重要的 参数 但是 其它 profile 参数
此类 作 总的 暴露 时间 至 hot 温度 或者 加热 比率 将 也 影响
组件 可靠性.
一个 最大 的 三 软熔焊接 passes 是 允许 每 组件.
表格 8.
焊接 profile
convection 或者
ir/convection VPR
平均 ramp-向上 比率 (183
°
c 至 顶峰) 3
°
c/秒. 最大值 10
°
c/秒.
preheat 温度 125
°
c ±25
°
C 120 秒. 最大值
温度 maintained 在之上 183
°
C 60 秒. 至 150 秒.
时间 在里面 5
°
c 的 真实的 顶峰
温度
10 秒. 至 20 秒. 60 秒.
顶峰 温度 范围 220 +5/-0
°
c 或者
235 +5/-0
°
C
215 至 219
°
c 或者
235 +5/-0
°
C
ramp-向下 比率 6
°
c/秒. 10
°
c/秒.
时间 25
°
c 至 顶峰 温度 6 最小值 最大值
表格 9.
推荐 包装 软熔焊接 情况
(1, 2, 3)
参数 温度
Convection 220 +5/-0
°
C
VPR 215 至 219
°
C
ir/convection 220 +5/-0
°
C
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