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AT91R40008
1732CS
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ATARM
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02/02
焊接
Profile
表格 8 给 这 推荐 焊接 profile 从 j-标准-20.
小 包装 将 是 主题 至 高等级的 温度 如果 它们 是 reflowed 在 boards 和
大 组件. 在 这个 情况, 小 包装 将 有 至 承受 温度 的 向上 至
235
°
c, 不 220
°
c(irreflow).
推荐 包装 软熔焊接 情况 取决于 在 包装 厚度 和 容积. 看
表格 9.
当 确实 小 薄的 包装 是 使用 在 boards 没有 大 包装, 这些 小
包装 将 是 classified 在 220
°
C instead 的 235
°
c.
注释: 1. 这 包装 是 qualified 用 Atmel 用 使用 IR 软熔焊接 情况, 不 convection 或者 vpr.
2. 用 default, 这 包装 水平的 1 是 qualified 在 220
°
C (除非 235
°
C 是 stipulated).
3. 这 身体 温度 是 这 大多数 重要的 参数 但是 其它 profile 参数 此类 作
总的 暴露 时间 至 hot 温度 或者 加热 比率 将 也 影响 组件
可靠性.
一个 最大 的 三 软熔焊接 passes 是 允许 每 组件.
Table 8.
焊接 Profile
Convection 或者
ir/convection VPR
平均 ramp-向上 比率 (183
°
C 至 顶峰) 3
°
c/秒. 最大值 10
°
c/秒.
Preheat 温度 125
°
C±25
°
C 120 秒. 最大值
温度 Maintained 在之上 183
°
C 60sec.to150sec.
时间 在里面 5
°
C 的 真实的 顶峰 温度 10 秒. 至 20 秒. 60 秒.
顶峰 温度 范围 220 +5/-0
°
Cor
235 +5/-0
°
C
215 至 219
°
Cor
235 +5/-0
°
C
ramp-向下 比率 6
°
c/秒. 10
°
c/秒.
时间 25
°
C 至 顶峰 温度 6 最小值 最大值
Table 9.
推荐 包装 软熔焊接 情况
(1,2,3)
参数 温度
Convection 235 +5/-0
°
C
VPR 235 +5/-0
°
C
ir/convection 235 +5/-0
°
C
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