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产品 数据 薄板 rev. 02 — 10 九月 2004 3 的 12
飞利浦 半导体
bas16vv; bas16vy
triple 高-速 切换 二极管
[1] T
j
= 25
°
c 较早的 至 surge; 看 图示 2.
[2] 设备 挂载 在 一个 fr4 打印-电路 板, 单独的-sided 铜, tin-plated 和 标准 footprint.
[3] 单独的 二极管 承载.
[4] 焊盘 点 在 管脚 2, 3, 5 和 6.
6. 热的 特性
[1] 谈及 至 sot666 标准 挂载 情况.
[2] reflow 焊接 是 这 仅有的 推荐 焊接 方法.
[3] 设备 挂载 在 一个 fr4 打印-电路 板, 单独的-sided 铜, tin-plated, 1 cm
2
集电级 挂载
垫子.
[4] 焊盘 点 在 管脚 2, 3, 5 和 6.
I
FSM
非-repetitive 顶峰 向前
电流
正方形的 波
[1]
-
t
p
= 1
µ
s - 4.5 一个
t
p
= 1 ms - 1 一个
t
p
= 1 s - 0.5 一个
P
tot
总的 电源 消耗
SOT666 T
amb
≤
25
°
C
[2] [3]
- 180 mW
SOT363 T
sp
= 85
°
C
[4]
- 250 mW
T
j
接合面 温度 - 150
°
C
T
amb
包围的 温度
−
65 +150
°
C
T
stg
存储 温度
−
65 +150
°
C
表格 6: 限制的 值
…continued
在 一致 和 这 绝对 最大 比率 系统 (iec 60134).
标识 参数 情况 最小值 最大值 单位
表格 7: 热的 特性
标识 参数 情况 最小值 Typ 最大值 单位
R
th(j-一个)
热的 阻抗 从 接合面
至 包围的
在 自由 空气
SOT666
[1] [2]
- - 700 k/w
[2] [3]
- - 410 k/w
R
th(j-s)
热的 阻抗 从 接合面
至 焊接 要点
SOT363
[4]
- - 260 k/w