BAS16HT1
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3
包装 维度
SOD−323
情况 477−02
公布 d
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每
ansi y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: 毫米.
3. 含铅的 厚度 指定 每 l/f
绘画 和 焊盘 镀层.
4. 维度 一个 和 b 做 不 包含
模型 flash, 突出物 或者 门
burrs.
5. 维度 l 是 量过的 从 终止 的
radius.
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
INCHESMILLIMETERS
一个
1.60 1.80 0.063 0.071
B
1.15 1.35 0.045 0.053
C
0.80 1.00 0.031 0.039
D
0.25 0.40 0.010 0.016
E
0.15 ref 0.006 ref
H
0.00 0.10 0.000 0.004
J
0.089 0.177 0.0035 0.0070
K
2.30 2.70 0.091 0.106
便条 3
一个
K
1
2
D
B
E
H
C
J
样式 1:
管脚 1. CATHODE
2. ANODE
L
0.075 −−− 0.003 −−−
便条 5
L
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
1.60
0.063
0.63
0.025
0.83
0.033
2.85
0.112
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