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BGB420
数据 薄板 5 2001-08-10
最大 比率
注释:
为 详细地 标识 描述 谈及 至 图示 1.
1)
T
S
是 量过的 在 这 发射级 含铅的 在 这 焊接 要点 至 这 pcb
参数 标识 值 单位
最大 集电级-发射级 电压 V
CE
3.5 V
最大 集电级 电流 I
C
30 毫安
最大 偏差 电流 I
偏差
3mA
最大 发射级-根基 电压 V
EB
1.5 V
最大 根基 电流 I
B
0.7 毫安
总的 电源 消耗, t
S
< 107°c
1)
P
tot
120 mW
接合面 温度 T
j
150 °C
运行 温度 范围 T
运算
-40 ..+85 °C
存储 温度 范围 T
STG
-65 ... +150 °C
热的 阻抗: 接合面-焊接 要点 R
th js
<270 k/w
偏差
偏差,4 c,3
b,1 e,2
V
EB
I
偏差
I
C
V
CE
I
B
图. 1: 标识 定义

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BGB420 数据薄板 5 2001-08-10 最大比率注释: 为详细地标识描述谈及至图示 1. 1) T S 是量过的在这发射级含铅的在这焊接要点至这 pcb 参数标识值单位最大集电级-发射级电压 V CE 3.5 V 最大集电级电流 I C 30 毫安最大偏差电流 I 偏差 3mA 最大发射级-根基电压 V EB 1.5 V 最大根基电流 I B 0.7 毫安总的电源消耗, t S < 107°c 1) P tot 120 mW 接合面温度 T j 150 °C 运行温度范围 T 运算 -40 ..+85 °C 存储温度范围 T STG -65 ... +150 °C 热的阻抗: 接合面-焊接要点 R th js <270 k/w 偏差偏差,4 c,3 b,1 e,2 V EB I 偏差 I C V CE I B 图. 1: 标识定义

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