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产品 数据 薄板 rev. 04 — 14 march 2005 4 的 7
飞利浦 半导体
BGY67A
200 mhz, 24 db 增益 反转 amplifier
6. 包装 外形
图 1. 包装 外形 sot115j
单位
一个
2
最大值
c
ee
1
q
Q
最大值
q
1
q
2
U
2
U
1
W
REFERENCES
外形
版本
EUROPEAN
PROJECTION
公布 日期
IEC 电子元件工业联合会 JEITA
mm 20.8 9.1
0.51
0.38
0.25 27.2 2.54 13.75 2.54 5.08 12.7 8.8
4.15
3.85
2.4 38.1 25.4 10.2 4.2
44.75
44.25
8.2
7.8
0.25 0.1 3.8
bF
p
6-32
UNC
yw
0.7
x
S
维度 (mm 是 这 原来的 维度)
SOT115J
0 5 10 mm
规模
一个
最大值
D
最大值
L
最小值
E
最大值
Z
最大值
rectangular 单独的-结束 包装; aluminium flange; 2 vertical 挂载 孔;
2 x 6-32 unc 和 2 extra horizontal 挂载 孔; 7 金-镀有 在-线条 leads
SOT115J
D
U
1
q
q
2
q
1
b
F
S
一个
Z p
E
一个
2
L
c
d
Q
U
2
M
w
78923
W
e
e
1
5
p
1
d
最大值
x
M
B
y
M
B
B
99-02-06
04-02-04
y
M
B