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B
用法 recommendations
2. 推荐 手工的 焊接
3. 推荐 screen 厚度 和
打开 范围 比率 (模式 范围 比率)
4.板 warpage
5.cleaning 情况
6. 预防措施
1. 推荐 温度 profile
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预定的 至 这 极其 小 大小 的 这 连接器, 处理 它 和 bare hands 应当
是 避免. follow 这 recommendations 给 在 这 proceeding 页.
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使用 的 fluxes 是 不 推荐.
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不同的 生产 lots 将 展览 一些 discoloration 的 这 隔热 材料. 这个
将 不 影响 表格, 合适 或者 函数 的 这 连接器.
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这 连接器 应当 不 是 使用 一个 sole pcb 支持. 它 是 推荐 至 使用
额外的 意思 的 板 支持.
谈及 至 "nylon 连接器 使用 handbook".
最大 的 0.02 mm 在 这 连接器 中心, 和 两个都 ends 的 这 连接器 作 涉及 点.
手工的 焊接: 290
±
10
ç
为 3 秒
便条 1: 向上 至 2 循环 的 软熔焊接 焊接 是 可能 下面 这 一样 情况, 提供 那 那里 是
一个 返回 至 正常的 温度 在 这 第一 和 第二 循环.
便条 2: 这 温度 profile indicates 这 板 表面 温度 在 这 要点 的 联系 和 这
连接器 terminals.
厚度: 0.12 mm
opening 是 比率: ds 一侧 100%, dp 一侧 84%
(温度)
软熔焊接 情况
preheating: 150ç 至 170ç 60 至 120 秒.
焊接: 245±5ç 10 秒. 最大值
220ç 60 秒. 最大值
250ç 最大值
220
ç
200ç
250ç
150ç
100ç
60 至 120 秒.
60 秒. 最大值
50ç
0ç
0 秒. 50 秒. 100 秒. 150 秒.
(时间)
10 秒. 最大值
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