technische 信息 / 技术的 信息
igbt-单元
igbt-modules
bsm15gd120dlc e3224
thermische eigenschaften / 热的 properties
最小值 典型值 最大值
innerer wärmewiderstand
晶体管 / 晶体管, 直流
R
thJC
- - 0,86 k/w
热的 阻抗, 接合面 至 情况
二极管/二极管, 直流 - - 1,50 k/w
Übergangs-wärmewiderstand
热的 阻抗, 情况 至 散热器
pro modul / 每 单元
λ
Paste
= 1 w/m * k /
λ
grease
= 1 w/m * k
R
thCK
- 0,02 - k/w
Höchstzulässi
ge sperrschichttemperatur
最大 接合面 温度
T
vj
- - 150 °C
Betriebstemperatur
运作 温度
T
运算
-40 - 125 °C
Lagertemperatur
存储 温度
T
stg
-40 - 150 °C
mechanische eigenschaften / 机械的 properties
gehäuse, siehe anlage
情况, 看 附录
innere 分开
内部的 绝缘
AL
2
O
3
CTI
comperative 追踪 index
225
anzugsdrehmoment f. mech. befestigung
terminals m5 M1 3 6 Nm
挂载 torque
anzugsdrehmoment f. elektr. anschlüsse
M2 Nm
终端 连接 torque
Gewicht
重量
G 180 g
mit dieser technischen 信息 werden halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine eigenschaften zugesichert.
sie gilt 在 verbindung mit den zugehörigen technischen erläuterungen.
这个 技术的 信息 specifies 半导体 设备 但是 promises 非 特性. 它 是
有效的 在 结合体 和 这 belonging 技术的 注释.
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seriendatenblatt_bsm15gd120dlc-e3224.xls