bsp 319
数据 薄板 2 05.99
最大 比率
参数
标识 值 单位
碎片 或者 运行 温度
T
j
-55 ... + 150 ˚C
存储 温度
T
stg
-55 ... + 150
热的 阻抗, 碎片 至 包围的 空气
R
thJA
≤
70 k/w
热的
阻抗,
接合面-焊接
要点
1)
R
thJS
≤
10
din 湿度 类别, din 40 040 E
iec climatic 类别, din iec 68-1 55 / 150 / 56
1) 晶体管 在 环氧的 pcb 40 mm x 40 mm x 1,5 mm 和 6 cm
2
铜 范围 为 流 连接
电的 特性,
在
T
j
= 25˚c,除非 否则 指定
参数 标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
静态的 特性
流- 源 损坏 电压
V
GS
= 0 v,
I
D
= 0.25 毫安,
T
j
= 0 ˚c
V
(br)dss
50 - -
V
门 门槛 电压
V
GS
=
V
ds,
I
D
= 1 毫安
V
gs(th)
1.2 1.6 2
零 门 电压 流 电流
V
DS
= 50 v,
V
GS
= 0 v,
T
j
= 25 ˚c
V
DS
= 50 v,
V
GS
= 0 v,
T
j
= 125 ˚c
I
DSS
-
-
10
0.1
100
1
µA
门-源 泄漏 电流
V
GS
= 20 v,
V
DS
= 0 v
I
GSS
- 10 100
nA
流-源 在-状态 阻抗
V
GS
= 5 v,
I
D
= 2.4 一个
R
ds(在)
- 0.06 0.07
Ω