BUD42D
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图示 31. 热的 回馈
1
0.01
10001000.01
t, 时间 (ms)
0.1
r(t) 瞬时 热的
1010.1
阻抗 (normalized)
R
θ
JC
(t) = r(t) r
θ
JC
R
θ
JC
= 5
°
c/w 最大值
d 曲线 应用 为 电源
脉冲波 train 显示
读 时间 在 t
1
T
j(pk)
− t
C
= p
(pk)
R
θ
JC
(t)
P
(pk)
t
1
t
2
职责 循环, d = t
1
/t
2
d = 0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
单独的 脉冲波
最小 垫子 sizes 推荐 为 表面 挂载 产品
5.80
0.228
2.58
0.101
1.6
0.063
6.20
0.244
3.0
0.118
6.172
0.243
mm
英寸
规模 3:1
典型 焊盘 加热 profile
为 任何 给 电路 板, 那里 将 是 一个 组 的
控制 settings 那 将 给 这 desired 热温 模式. 这
运行器 必须 设置 温度 为 一些 加热 zones,
和 一个 图示 为 belt 速. 带去 一起, 这些 控制
settings 制造 向上 一个 加热 “profile” 为 那 particular
电路 板. 在 machines 控制 用 一个 计算机, 这
计算机 remembers 这些 profiles 从 一个 运行
session 至 这 next. 图示 32 显示 一个 典型 加热
profile 为 使用 当 焊接 一个 表面 挂载 设备 至 一个
打印 电路 板. 这个 profile 将 相异 among
焊接系统 但是 它 是 一个 好的 开始 要点. factors 那
能 影响 这 profile 包含 这 类型 的 焊接 系统 在
使用, 密度 和 类型 的 组件 在 这 板, 类型 的
焊盘 使用, 和 这 类型 的 板 或者 基质 材料
正在 使用. 这个 profile 显示 温度 相比 时间.
这 线条 在 这 图表 显示 这 真实的 温度 那
might 是 experienced 在 这 表面 的 一个 测试 板 在 或者
near 一个 central 焊盘 joint. 这 二 profiles 是 为基础 在 一个
高 密度 和 一个 低 密度 板. 这 vitronics
smd310 convection/infrared 软熔焊接 焊接 系统 是
使用 至 发生 这个 profile. 这 类型 的 焊盘 使用 是
62/36/2 tin 含铅的 silver 和 一个 melting 要点 在
177−189
°
c. 当 这个 类型 的 furnace 是 使用 为 焊盘
软熔焊接 工作, 这 电路 boards 和 焊盘 joints tend 至
热温 第一. 这 组件 在 这 板 是 然后 heated 用
传导.这 电路 板, 因为 它 有 一个 大 表面
范围, absorbs 这 热的 活力 更多 efficiently, 然后
distributes 这个 活力 至 这 组件. 因为 的 这个
效应, 这 主要的 身体 的 一个 组件 将 是 向上 至 30
degrees cooler 比 这 调整 焊盘 joints.
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