C2012X5R0J226_集成电路资料查询网

NCP1511
http://onsemi.com
15
包装 维度
9 管脚 微观的 bump
fc 后缀
情况 499ac−01
公布 b
DIM 最小值 最大值
毫米
一个
0.540 0.660
A1
0.210 0.270
A2
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每
ansi y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: 毫米.
3. coplanarity 应用 至 spherical
crowns 的 焊盘 balls.
E
D
−A−
−B−
0.10 C
A2
一个
A1
−C−
0.05 C
0.10 C
4 x
SEATING
平面
D1
e
E1
e
0.05 C
0.03 C
一个 B
9 x
b
C
B
一个
123
D
1.550 bsc
E
0.330 0.390
b
0.290 0.340
e
0.500 bsc
D1
1.000 bsc
E1
1.000 bsc
1.550 bsc
一侧 视图
顶 视图
bottom 视图

mm
英寸

规模 20:1
0.265
0.01
0.50
0.0197
0.50
0.0197
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*

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NCP1511 http://onsemi.com 15 包装维度 9 管脚微观的 bump fc 后缀情况 499ac−01 公布 b DIM 最小值最大值毫米一个 0.540 0.660 A1 0.210 0.270 A2 注释: 1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi y14.5m, 1982. 2. controlling 维度: 毫米. 3. coplanarity 应用至 spherical crowns 的焊盘 balls. E D −A− −B− 0.10 C A2 一个 A1 −C− 0.05 C 0.10 C 4 x SEATING 平面 D1 e E1 e 0.05 C 0.03 C 一个 B 9 x b C B 一个 123 D 1.550 bsc E 0.330 0.390 b 0.290 0.340 e 0.500 bsc D1 1.000 bsc E1 1.000 bsc 1.550 bsc 一侧视图顶视图 bottom 视图  mm 英寸  规模 20:1 0.265 0.01 0.50 0.0197 0.50 0.0197 For额外的信息在我们的 pb−free strategy 和焊接详细信息, 请下载这在半导体焊接和挂载技巧涉及手工的, solderrm/d. 焊接 footprint

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