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文档 号码 85508
rev. 1.6, 24-十一月-04
bat54 / 54a / 54c / 54s
vishay 半导体
热的 特性
T
amb
= 25 °c, 除非 否则 指定
1)
设备 在 fiberglass substrate, 看 布局 在 next 页.
电的 特性
T
amb
= 25 °c, 除非 否则 指定
布局 为 r
thJA
测试
厚度:
fiberglass 1.5 mm (0.059 在.)
铜 leads 0.3 mm (0.012 在.)
参数 测试 情况 标识 Value 单位
热的 阻抗 接合面 至
ambiant 空气
R
thJA
430
1)
°c/w
接合面 温度 T
j
= t
stg
- 65 至 + 150 °C
存储 温度 范围 T
S
- 65 至 + 150 °C
参数 测试 情况 标识 最小值 Typ. 最大值 单位
反转 损坏 电压 I
R
= 100
µ
一个 脉冲 V
(br)
30 V
泄漏 电流 脉冲波 测试 t
p
< 300
µ
s,
δ
< 2 % 在
V
R
= 25 v
I
R
2
µ
一个
向前 电压 I
F
= 0.1 毫安, t
p
< 300
µ
s,
δ
< 2 % V
F
240 mV
I
F
= 1 毫安, t
p
< 300
µ
s,
δ
< 2 % V
F
320 mV
I
F
= 10 毫安, t
p
< 300
µ
s,
δ
< 2 % V
F
400 mV
I
F
= 30 毫安, t
p
< 300
µ
s,
δ
< 2 % V
F
500 mV
I
F
= 100 毫安, t
p
< 300
µ
s,
δ
< 2 % V
F
1000 mV
二极管 电容 V
R
= 1 v, f = 1 mhz C
tot
10 pF
反转 恢复 时间 I
F
= 10 毫安 通过 i
R
= 10 毫安
至 i
rr
= 1ma, r
L
= 100
Ω
t
rr
5ns
17451
15 (0.59)
12 (0.47)
0.8 (0.03)
5 (0.2)
7.5 (0.3)
3 (0.12)
1 (0.4)
1 (0.4)
2 (0.8)
2 (0.8)
1.5 (0.06)
5.1 (0.2)
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