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– 7 – CXD1268M 包装外形单位: mm sony 代号 eiaj 代号电子元件工业联合会代号包装材料含铅的 treatment 含铅的材料包装 mass 环氧的 resin 焊盘镀层铜合金包装结构 sop-20p-l071 sop020-p-0300 M 0.4 – 0.05 + 0.1 0.12 1.27 0.78max 10 1 20 11 13.0max 5.6 1.1 7.7 ± 0.3 1.8max 1.55 0.1 ± 0.1 + 0.1 0.2 – 0.05 0.6 ± 0.2 20pin sop (塑料) 0.3g

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