电的, 机械的, 和 热的 规格
3-7
intel® pxa270 处理器
包装 信息
3.3 接合面 至 情况 温度 热的 阻抗
3.4 处理器 markings
这 图解 在 这个 部分 详细信息 这 处理器’s 顶 markings, 这个 identify 这 pxa270
处理器 在 这 356-球 vf-bga 一个d 360-球 pbga 包装. 谈及 至图示 3-4为 产品
信息. 一个 铅-自由 (lead-自由) 包装 是 表明 用 the letter “e” 在 这 3rd 线条 的
信息 (intel legal 线条). 这“e” 呈现 之后 这 日期 stamp.
表格 3-1. 处理器 材料 properties
组件 vf-bga 材料 pbga 材料
模型 复合 shinetsu kmc 2500 vat1 sumitomo g770le
焊盘 balls
63 sn/37 铅
†
63 sn/37 铅
†
†
subsequent 处理器 steppings 将 使用
铅-自由 (94.5 sn/5.0 ag/ 0.5 cu) balls
.
参数 vf-bga 值 和 单位 pbga 值 和 单位
theta jc 2 degrees c / watt 1.4 degrees c / watt
图示 3-10. intel® pxa270 处理器 生产 markings, (激光器 mark 在 顶 一侧)
g
激光器 mark 在 顶 一侧 的 包装
产品
lot #
intel legal
i
PXA270C0C416
FPO#
m c ‘03
台湾
管脚 1 指示信号
COO
g
激光器 mark 在 顶 一侧 的 包装
产品
lot #
intel legal
i
PXA270C0C416
FPO#
m c ‘03
台湾
管脚 1 指示信号
COO